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驍龍8 Gen3提前半個月見


(相關資料圖)

高通正式公布了驍龍技術峰會的時間,今年的峰會將于10月24日至26日在夏威夷舉辦,和去年相比提前了半個月,不出意外的話驍龍8 Gen3將正式亮相。


根據(jù)此前曝光的消息,驍龍8 Gen3將采用1+5+2的架構設計,其中包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆CortexA520小核。

值得一提的是,Cortex A720只支持64位應用,這也就意味著搭驍龍8 gen3的高端手機將只能運行64位應用,讓app運行更加高效,也將推動移動端64位應用的發(fā)展。

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