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1月22日，博敏電子官微發(fā)布新春賀詞表示，2023年，公司將繼續(xù)以PCB為核心，持續(xù)拓展產(chǎn)業(yè)鏈寬度和深度，以分立元器件到功能模組、PCBA方案設(shè)計(jì)到EMS(ODM)綜合解決方案和產(chǎn)品的提供為努力方向。推動(dòng)集團(tuán)PCB業(yè)務(wù)，持續(xù)向高質(zhì)量、高價(jià)值領(lǐng)域延伸，打造持續(xù)增長(zhǎng)三級(jí)火箭，即：成熟業(yè)務(wù)、發(fā)展業(yè)務(wù)以及種子業(yè)務(wù)。并以“電源/儲(chǔ)能、汽車電子、智能終端、數(shù)據(jù)通信”拓格局，以“陶瓷基板、特色產(chǎn)品、光模塊”樹差異為核心，為未來增長(zhǎng)蓄勢(shì)。同時(shí)，推動(dòng)集團(tuán)元器件業(yè)務(wù)，實(shí)施“穩(wěn)增、引新、協(xié)同”三大經(jīng)營(yíng)措施，穩(wěn)定保障在供項(xiàng)目的增量，引進(jìn)新產(chǎn)品線，協(xié)同拉通集團(tuán)客戶資源。

（文章來源：界面新聞）

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