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據(jù)悉，耐科裝備將于11月7日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。公司本次發(fā)行價格為37.85元/股，發(fā)行市盈率68.87倍。

耐科裝備始終專注于智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的裝備及系統(tǒng)解決方案。通過持續(xù)的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，拓展公司產(chǎn)品新的應(yīng)用領(lǐng)域，目前已成為國內(nèi)塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備較為領(lǐng)先的企業(yè)，并成功拓展至半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具領(lǐng)域，成為為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

據(jù)悉，在塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備領(lǐng)域，公司作為全球具有競爭力的企業(yè)，目前掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛頓流體模型、多腔高速擠出成型、共擠成型等多項塑料擠出成型核心技術(shù)，并批量向全球行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)提供塑料擠出成型裝備，出口規(guī)模連續(xù)多年位居我國同類產(chǎn)品首位。

據(jù)悉，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具領(lǐng)域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒裝等產(chǎn)品的封裝和切筋成型技術(shù)。此外，公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體全自動封裝設(shè)備移動預(yù)熱臺系統(tǒng)、半導(dǎo)體全自動切筋成型設(shè)備的料盒(料盤)驅(qū)動裝置及過載分離裝置等創(chuàng)新技術(shù)均已成功運用到公司主要產(chǎn)品中，且已在客戶應(yīng)用產(chǎn)品中形成批量生產(chǎn)，客戶反饋良好。

耐科裝備表示，未來公司將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命，堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念，不斷為客戶提供高性能產(chǎn)品。在塑料擠出成型設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將尋求新發(fā)展、新突破，繼續(xù)不斷擴大全球市場占有率，穩(wěn)步進取；在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率為目標，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。(孟曉紅)

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）

關(guān)鍵詞： 耐科裝備 智能制造