今天CPO板塊探底回升,我們聊了做800G光模塊產(chǎn)品的中際旭創(chuàng),其實(shí)光芯片屬于光模塊最核心的部分要屬光芯片。
(資料圖)
光模塊廠商里,全球有一半在我國,不過光模塊的核心是光芯片,占光模塊大部分的成本,國內(nèi)光芯片企業(yè)主要集中于2.5G系列產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造,10G和25G中高速率光芯片逐漸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),而50G及以上高端光芯片生產(chǎn)仍主要集中在美日企業(yè)里,國內(nèi)高端光芯片需求極度依賴進(jìn)口。像中國做光模塊的,但大多數(shù)高端光芯片依靠進(jìn)口,只是在部分光模塊產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域采用了自研的硅光芯片。
光模塊產(chǎn)業(yè)鏈也很長,涵蓋芯片(電/光)、器件(無源/有源)、模塊成品,其中芯片技術(shù)壁壘高,能夠占到大部分比重,而且,高端產(chǎn)品由國外壟斷,比如根據(jù)ICC的數(shù)據(jù),2021年2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%;10G光芯片國產(chǎn)化率約60%,部分性能要求較高、難度較大10G光芯片仍需進(jìn)口;2021年25G光芯片國產(chǎn)化率約20%,但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率僅5%,多是海外光芯片廠商為主。
國內(nèi)做光芯片就是源杰科技,光迅科技和長華光芯。源杰科技以IDM模式深耕光芯片,營收和利潤實(shí)現(xiàn)倍增。主要產(chǎn)品就是光芯片,主要應(yīng)用在電信市場、數(shù)據(jù)中心市場、車載激光雷達(dá)市場等領(lǐng)域。其中電信市場可以分為光纖接入、移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。在光通信領(lǐng)域中,產(chǎn)品涵蓋2.5G到50G磷化銦激光器芯片,涉及2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的DFB、EML 激光器系列產(chǎn)品和大功率硅光光源產(chǎn)品。
分速率產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域來看,源杰科技的2.5G產(chǎn)品主要用在光纖接入市場,10G產(chǎn)品用在光纖接入10G-PON和4G/5G無線接入市場,25G產(chǎn)品用在5G基站和數(shù)據(jù)中心100G市場,50G產(chǎn)品和硅光直流電源產(chǎn)品主要用在數(shù)據(jù)中心市場。
國內(nèi)一些光模塊廠商中,源杰科技算是我國光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM(垂直整合制造)全流程業(yè)務(wù)體系的廠商,利用IDM這種垂直整合的模式,可以幫助源杰科技掌握從設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)制造的縱向生產(chǎn)鏈各環(huán)節(jié)。建設(shè)累積了多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。
同時(shí),源杰科技打造了“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”,積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大核心技術(shù)。
這些平臺(tái)和技術(shù),幫助源杰科技不斷的優(yōu)化產(chǎn)品性能,實(shí)現(xiàn)激光器芯片的高速調(diào)制、高可靠性、高信噪比、高電光轉(zhuǎn)換、高耦合效率、抗反射等,同時(shí),還可以提高激光器芯片的良率,簡化激光器芯片封裝過程中對(duì)其他器件的需求,降低生產(chǎn)成本,其實(shí)主要做的還是把握大規(guī)模光網(wǎng)絡(luò)部署的供應(yīng)鏈安全。
源杰科技的未來抓點(diǎn)在哪里?
之后源杰科技陸陸續(xù)續(xù)研究出了25G MWDM 12波段DFB激光器芯片,成為了滿足中國移動(dòng)相關(guān)5G建設(shè)方案批量供貨的廠商。算是國內(nèi)5G基站光模塊市場中少數(shù)能夠提供25G光芯片的廠商。
在25G及更高速率的激光器芯片,國產(chǎn)化率還比較低低,源杰科技憑借自身技術(shù)優(yōu)勢及IDM模式,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)25G激光器芯片系列的大批量供貨。在手的產(chǎn)品已經(jīng)給A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨,產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設(shè)備商,并最終應(yīng)用于中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信、AT&T等國內(nèi)外知名運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)中,已成為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。
在國內(nèi),源杰科技的出貨量算是多的,根據(jù) C&C 的統(tǒng)計(jì),2020 年在磷化銦(InP)半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷售的國內(nèi)廠商中,源杰科技收入排名第一,其中 10G、25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)里,源杰科技中均排名第一,2.5G 激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)中也是排名領(lǐng)先。
此外,源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品。也在拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。25G激光器芯片不是終點(diǎn),國外廠商早就開始了下一個(gè)技術(shù)的研發(fā),而源杰科技也在開始50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)。其中,2021年,開發(fā)了50G光芯片。源杰科技的電吸收調(diào)制器集成技術(shù)突破了100G PAM4 EML激光器芯片的海外技術(shù)壟斷,目前已處于送樣階段。針對(duì)面向數(shù)據(jù)中心主流的400G光模塊,進(jìn)行了100G光芯片的送樣,同時(shí)還進(jìn)一步拓展了激光雷達(dá)、傳感器等應(yīng)用場景。
光模塊的市場邏輯
源杰科技的邏輯,還是海外光芯片廠商具備先發(fā)優(yōu)勢,中高端光芯片國產(chǎn)替代。國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力,而光芯片核心的外延技術(shù)并不成熟,高端的外延片需向國際外延廠進(jìn)行采購,限制了高端光芯片的發(fā)展。
光模塊作為光芯片的載體,其需求擴(kuò)張推進(jìn)光芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長。光芯片在光模塊中成本占比最高。光模塊產(chǎn)品所需原材料主要包括光器件、電路芯片、PCB以及結(jié)構(gòu)件等,以激光器為主的發(fā)射組件和以探測器為主的接收組件占比超一半。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),光芯片在低端光模塊、中端光模塊和高端光模塊中所占成本比重分別達(dá)30%、50%、70%,是光模塊的最重要組成部分。隨著FTTx接入網(wǎng)、5G和數(shù)通市場的快速發(fā)展,光模塊需求持續(xù)擴(kuò)張,推進(jìn)光芯片市場規(guī)模穩(wěn)定增長。
我國的中際旭創(chuàng)、華為、海信寬帶、光迅科技、新易盛、華工正源已經(jīng)進(jìn)入全球前十大光模塊廠商,光通信產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。而且中低速率(10G及以下)光芯片市場已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。比如2.5G光芯片市場幾乎實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代,國產(chǎn)供應(yīng)占全球市場比例達(dá)90%以上。其中,PON數(shù)據(jù)下傳光模塊使用的2.5G 1490nmDFB激光器芯片國內(nèi)能夠做到批量出貨的廠商較少,源杰科技在其中占大部分的市場份額。
10G光芯片核心技術(shù)基本掌握,大部分光芯片企業(yè)能夠規(guī)模量產(chǎn)10G及以下中低速率激光器芯片,源杰科技在10G光芯片市場中已經(jīng)做到了最多的,國產(chǎn)企業(yè)占有全球10G光芯片比率約60%。但不同類型光芯片的國產(chǎn)化情況存在一定差異,部分10G光芯片產(chǎn)品,如10G VCSEL/EML激光芯片性能要求較高、難度較大,國產(chǎn)化率不到40%。
像50G 以及更高速率激光器芯片市場還是海外廠商的產(chǎn)品占據(jù)主導(dǎo),比較海外廠商發(fā)展較早,再加上歐美日等發(fā)達(dá)國家陸續(xù)將光子集成產(chǎn)業(yè)列入國家發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,已經(jīng)建立了相對(duì)完善的光通信產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋能力。
海外主流速率已經(jīng)達(dá)到 25G Baud,高端芯片如56GBaud和100G PAM4應(yīng)用只有海外少數(shù)廠商如Lumentum、Broadcom、三菱等可以提供,且有龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)100G速率芯片批量出貨,200G速率芯片即將量產(chǎn)。
另外,就是市場潛力,可以確定的是全球數(shù)據(jù)量指數(shù)級(jí)增長,數(shù)據(jù)中心和電信雙輪驅(qū)動(dòng)光芯片向上成長。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù),2018年到2024年全球固定網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)量將從130萬PB成長到576萬PB,CAGR達(dá)28.7%。光芯片作為光模塊核心元件,未來會(huì)受益于全球數(shù)據(jù)中心、光纖寬帶接入以及移動(dòng)通訊的發(fā)展。源杰科技也是受益于此。
呂長順(凱恩斯) 證書編號(hào):A0150619070003?!疽陨蟽?nèi)容僅代表個(gè)人觀點(diǎn),不構(gòu)成買賣依據(jù),股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎】
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