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7月7日，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司發(fā)布關(guān)于 2023 年累計新增借款超過上年末凈資產(chǎn)百分之二十的公告。

截至2023年6月30日，張江高科累計新增借款超過上年末凈資產(chǎn)的 20%，上半年末凈資產(chǎn)規(guī)模為152.91億元，借款余額202.14億元，第二季度末的借款余額為244.09億元，累計新增借款金額為41.95億元，累計新增借款占上年末凈資產(chǎn)的比例為27.44%

新增借款類型主要為銀行貸款和其他境內(nèi)外債券，其中銀行貸款27.95億元、其他境內(nèi)外債券14億元。

張江高科表示，述新增借款主要系公司正常經(jīng)營需要所致。截至公告出具日，本公司財務(wù)狀況穩(wěn)健，目前所有債務(wù)均按時還本付息，上述新增借款事項不會對本公司經(jīng)營情況和償債能力產(chǎn)生不利影響。未來，公司將合理調(diào)度分配資金，確保按期償付本息。

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