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德邦科技:4月3日融券凈賣出5547股,連續(xù)3日累計凈賣出4.24萬股


(資料圖片)

4月3日,德邦科技(688035)融資買入2688.01萬元,融資償還1055.22萬元,融資凈買入1632.8萬元,融資余額9622.63萬元,近20個交易日中有11個交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面,當日融券賣出5.03萬股,融券償還4.48萬股,融券凈賣出5547.0股,融券余量21.08萬股,近3個交易日已連續(xù)凈賣出累計4.24萬股,近20個交易日中有11個交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額1.1億元,較昨日上漲18.22%。

小知識

融資融券:融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易,是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔保物,借入資金買入證券(融資交易)或借入證券并賣出(融券交易)的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構(gòu)對券商的融資、融券。

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