金博股份公告,公司與北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“天科合達(dá)”)于2022年4月8日達(dá)成戰(zhàn)略合作意向并簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。雙方就高純熱場(chǎng)材料、高純保溫材料、高純粉體材料在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用,達(dá)成深度的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
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