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有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):貴公司切片設(shè)備已具備量產(chǎn)110-120μm厚度HJT半棒半片的能力!貴司在80.90.100μm厚度硅片技術(shù)儲(chǔ)備進(jìn)展如何!
宇晶股份(002943.SZ)3月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,尊敬的投資者,公司正不斷對(duì)切片設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化,儲(chǔ)備更薄硅片的切割技術(shù)。
(文章來(lái)源:每日經(jīng)濟(jì)新聞)
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