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快克智能在互動平臺表示,公司加緊研發(fā)投入,打造功率半導(dǎo)體封裝成套裝備解決方案。公司歷時三年開發(fā)成功的銀燒結(jié)工藝設(shè)備,突破第三代半導(dǎo)體封裝 “卡脖子”技術(shù),實現(xiàn)國產(chǎn)替代。該設(shè)備已開放打樣,并正在逐步形成訂單。同時,公司半導(dǎo)體封裝成套裝備實驗中心即將在四月底落成。
(文章來源:證券時報·e公司)
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