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聯(lián)瑞新材6月15日在投資者互動平臺表示,公司有小批量產品用于UF底層封裝。GPU芯片采用CoWoS封裝結構,需要封裝基板做強支撐,封裝基板中ABF膜屬于膨脹系數(shù)較高的材料,需要填充小粒徑球形硅微粉來滿足降低膨脹系數(shù)的要求。公司正在與境內外各大載板廠商合作測試封裝基板類材料。
(文章來源:界面新聞)
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