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今日精選:炬光科技:公司激光輔助鍵合技術(LAB)可以應用在扇出型晶圓級封裝、3D封裝等場景


【資料圖】

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘您好,公司激光輔助鍵合技術(LAB)是否可以應用在扇出型晶圓級封裝,是否已經(jīng)有訂單落地。

炬光科技(688167.SH)6月27日在投資者互動平臺表示,公司激光輔助鍵合技術(LAB)可以應用在扇出型晶圓級封裝(Fan-out Packaging)、3D封裝等場景。公司今年在該領域取得突破,獲得中國、韓國先進封裝客戶的樣機訂單。

(文章來源:每日經(jīng)濟新聞)

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