(資料圖片僅供參考)
有研硅晚間公告,北京時間2023年8月6日2點33分在山東省德州市平原縣(北緯37.16度,東經116.34度)發(fā)生5.5級地震,震源深度10千米。公司的控股子公司山東有研半導體材料有限公司(以下簡稱“山東有研半導體”)所在地山東省德州市經濟開發(fā)區(qū),距離震源較近。經核實,截至目前公司不存在人員傷亡和重大財產損失的情況,生產經營情況正常。此次地震未對公司及控股子公司山東有研半導體生產經營及未來發(fā)展造成影響。
(文章來源:上海證券報·中國證券網)
關鍵詞: