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瑜欣電子:SOI原理MEMS芯片正進(jìn)行初樣驗(yàn)證 并準(zhǔn)備于2023年底實(shí)現(xiàn)小批量試制|當(dāng)前關(guān)注


【資料圖】

瑜欣電子近期接受投資者調(diào)研時(shí)稱,公司自研芯片的設(shè)計(jì),但不進(jìn)行晶圓制造,全部自研芯片用于自身產(chǎn)品研發(fā)及制造,不以芯片形式對外直接銷售。截止目前,公司自研的擴(kuò)散硅原理MEMS芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);SOI原理MEMS芯片正在進(jìn)行初樣驗(yàn)證,并準(zhǔn)備于2023年底實(shí)現(xiàn)小批量試制,研發(fā)進(jìn)展總體較為順利。

(文章來源:界面新聞)

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