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每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:公司的參股公司蘇州科陽主要采用TSV 3D封裝技術(shù)從事CIS 芯片和濾波器芯片的晶圓級(jí)封裝服務(wù);另外,公司具有一定的AiP/SiP封裝能力。貴公司還與哪些游戲大廠有合作?
碩貝德(300322.SZ)6月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司散熱產(chǎn)品和模組已為全球知名游戲機(jī)廠商供貨。
(文章來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞)
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