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世界實時:聯(lián)瑞新材:有產(chǎn)品已批量用于半導(dǎo)體先進封裝材料中


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聯(lián)瑞新材6月15日在互動平臺表示,公司有產(chǎn)品已批量用于半導(dǎo)體的先進封裝材料中。

(文章來源:界面新聞)

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