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華亞智能近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，受美國(guó)芯片法案影響，公司今年上半年的整體業(yè)績(jī)，主要是在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域承壓。趁目前需求放緩時(shí)機(jī)，公司目前的精力集中在準(zhǔn)備擴(kuò)充產(chǎn)能的階段，按照公司原有的規(guī)劃，有序進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)作：一方面擴(kuò)建工程建設(shè)已在按步實(shí)施中，另一方面有序調(diào)配現(xiàn)有的產(chǎn)能。公司在積極拓展產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極準(zhǔn)備新的技術(shù)研發(fā)、和新產(chǎn)品的開發(fā)、認(rèn)證。待產(chǎn)能擴(kuò)展出來之后，未來不管是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，還是在其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司仍然存在很大的增長(zhǎng)概率。雖然目前半導(dǎo)體行業(yè)有一些階段性的放緩，但總體還在預(yù)期之內(nèi)。

（文章來源：界面新聞）

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