2月15日，資本邦了解到，杭州晶華微電子股份有限公司(下稱“晶華微”)回復(fù)科創(chuàng)板二輪問詢。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

在科創(chuàng)板二輪問詢中，上交所主要關(guān)注晶華微市場及競爭力、經(jīng)銷模式、收入增長的持續(xù)性、信息披露等六方面的問題。

關(guān)于市場及競爭力中關(guān)于紅外測溫信號處理芯片，根據(jù)首輪問詢回復(fù)：(1)2020年紅外測溫信號處理芯片主力銷售型號為裸片，其銷量的快速增長使得裸片銷量占比上升、封裝片銷量占比下降;(2)公司部分型號芯片具有一定的通用性，可以配合不同應(yīng)用方案用于衡器、紅外測溫等多種傳感器信號測量應(yīng)用領(lǐng)域。

上交所要求發(fā)行人說明：(1)紅外測溫信號處理芯片裸片、封裝片下游需求差異，產(chǎn)品構(gòu)成與同行業(yè)競爭對手的差異及原因，結(jié)合報告期內(nèi)收入波動情況說明行業(yè)競爭格局是否發(fā)生變化，行業(yè)整體發(fā)展趨勢;(2)報告期內(nèi)發(fā)行人通用型號芯片產(chǎn)品實現(xiàn)的收入及占比，發(fā)行人如何實現(xiàn)該部分芯片在不同領(lǐng)域的應(yīng)用。

晶華微回復(fù)稱，在紅外測溫信號處理SoC芯片領(lǐng)域內(nèi)，發(fā)行人的同行業(yè)競爭對手主要系臺灣地區(qū)的纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、盛群(Holtek)以及富晶半導(dǎo)體(Fortune)，上述廠商均為國內(nèi)外紅外測溫信號處理SoC芯片的主要供應(yīng)商。由于上述臺灣地區(qū)廠商均未公開披露其關(guān)于裸芯片與封裝片的銷售構(gòu)成，因此未能獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，故通過發(fā)行人與上述同行業(yè)競爭對手的芯片類型對比以及下游市場需求情況進行具體說明：

在芯片類型方面，發(fā)行人以及纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、盛群(Holtek)、富晶半導(dǎo)體(Fortune)等臺灣廠商的紅外測溫信號處理芯片在市場上的主銷型號均包含裸芯片、封裝片兩種類型。

在下游市場需求方面，由于紅外體溫計市場較為成熟、生產(chǎn)工藝基本相同，在保證產(chǎn)品品質(zhì)的前提下，下游紅外體溫計廠商普遍傾向于采購裸芯片進行邦定，從而降低封裝成本、提升產(chǎn)品利潤空間。

綜上所述，在紅外測溫信號處理SoC芯片領(lǐng)域，發(fā)行人與同行業(yè)競爭對手均提供裸芯片與封裝片，且根據(jù)下游客戶的實際生產(chǎn)經(jīng)營需求，主要以銷售裸芯片為主，產(chǎn)品構(gòu)成不存在顯著差異。

報告期內(nèi)，發(fā)行人紅外測溫信號處理芯片的銷售收入分別為937.96萬元、1,128.74萬元、12,764.97萬元和2,076.09萬元，其中，2020年受新冠疫情影響，紅外體溫計等防疫物資需求量較大，導(dǎo)致該類產(chǎn)品量價齊升，收入增長迅速;剔除疫情影響因素后，報告期內(nèi)公司紅外測溫信號處理芯片的銷售收入，整體呈現(xiàn)穩(wěn)定上漲趨勢。

在紅外體溫計領(lǐng)域，德國博朗(Braun)、歐姆龍(Omron)等國際知名醫(yī)療電子廠商起步較早，由于當(dāng)時SoC單芯片技術(shù)尚處于研究初期，因此早期普遍采用“模擬分立運放+ADC+通用MCU”的多芯片組合方案實現(xiàn)紅外測溫功能。隨著SoC單芯片技術(shù)的逐步成熟，發(fā)行人與纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、富晶半導(dǎo)體(Fortune)、盛群(Holtek)等臺灣地區(qū)廠商通過精準聚焦醫(yī)療電子產(chǎn)品的細分產(chǎn)品領(lǐng)域并設(shè)計推出一系列性價比較高的紅外測溫SoC芯片，并占據(jù)紅外體溫計市場的主導(dǎo)地位。相較于傳統(tǒng)的多芯片組合方案，SoC單芯片解決方案在性能、成本、功耗、可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢，已逐步實現(xiàn)對傳統(tǒng)多芯片組合方案的替代。

目前，SoC單芯片解決方案已成為國內(nèi)外紅外體溫計廠商所普遍采用的主流選擇;僅有博朗(Braun)、歐姆龍(Omron)為代表的國際知名醫(yī)療電子廠商，在品牌溢價高、元器件方案成熟的部分高價位產(chǎn)品中，仍采用亞德諾(ADI)、瑞薩(Renesas)等國際龍頭廠商的“模擬分立運放+ADC+通用MCU”的多芯片組合方案。
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以發(fā)行人的紅外測溫信號處理芯片為例，自2015年起，公司陸續(xù)推出了采用SoC單芯片解決方案的多款紅外測溫芯片，憑借著高精度、低功耗的技術(shù)優(yōu)勢以及低成本、高可靠性的方案優(yōu)勢，在疫情爆發(fā)前已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)并保持持續(xù)穩(wěn)定銷售。目前，公司已與倍爾康、百樂富、東莞醫(yī)脈等本土知名醫(yī)療電子廠商建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，同時部分型號芯片已在德國博朗(Braun)、邁克大夫(Microlife)、息可舒(Vicks)等國際知名醫(yī)療電子廠商的產(chǎn)品中長期應(yīng)用。

發(fā)行人SD8000系列紅外測溫芯片已在博朗(Braun)IRT3030系列耳溫槍中得以應(yīng)用。

2020年度，隨著新冠肺炎疫情在全球范圍爆發(fā)，因疫情防控和治療需要，紅外體溫計等防疫物資需求量爆發(fā)式增長、價格持續(xù)上升，導(dǎo)致紅外測溫信號處理芯片供不應(yīng)求，因此國內(nèi)部分通用芯片設(shè)計企業(yè)為獲取較高利潤而采用“模擬分立運放+ADC+通用MCU”的多芯片組合方案臨時進入到紅外測溫領(lǐng)域，但隨著國內(nèi)疫情逐步得到控制，紅外測溫信號處理芯片終端爆發(fā)性需求回落，國內(nèi)通用芯片設(shè)計企業(yè)的多芯片方案，因成本高、技術(shù)不成熟、測量精度不穩(wěn)定等劣勢，已逐步退出市場競爭。

以芯?？萍?688595.SH)為例，在2020年之前，芯?？萍疾o紅外測溫相關(guān)產(chǎn)品，隨著2020年初的新冠疫情爆發(fā)，芯海科技結(jié)合ADC與通用MCU，臨時開發(fā)了多芯片組合的紅外測溫槍方案，其中2020年一季度芯海科技實現(xiàn)紅外測溫產(chǎn)品銷售數(shù)量為810.85萬顆，銷售單價達4.24元/顆，當(dāng)期上述產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入為3,438.01萬元，占其當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例為61.07%;而2020年一季度發(fā)行人的紅外測溫產(chǎn)品銷售數(shù)量為1,700.42萬顆，平均單價為2.42元/顆，實現(xiàn)銷售收入4,106.96萬元，發(fā)行人紅外測溫產(chǎn)品的銷售量及銷售收入均高于芯?？萍?，銷售單價低于芯?？萍贾饕蛋l(fā)行人紅外測溫產(chǎn)品為單芯片解決方案，相較于芯?？萍嫉亩嘈酒鉀Q方案成本更優(yōu)所致;隨著國內(nèi)疫情逐步得到控制，2021年半年度，芯海科技含紅外測溫產(chǎn)品在內(nèi)的模擬信號鏈芯片實現(xiàn)收入5,158.73萬元，其中除紅外測溫產(chǎn)品以外的其他產(chǎn)品銷售額同比增長196.05%，結(jié)合其他產(chǎn)品以往披露的銷售數(shù)據(jù)測算，2021年半年度芯?？萍寄M信號鏈芯片中除紅外測溫外的其他產(chǎn)品銷售額已超5,000.00萬元，由此推測芯?？萍嫉亩嘈酒t外測溫產(chǎn)品市場銷量已較少。目前，紅外測溫信號處理芯片市場格局已回歸至疫情前，由發(fā)行人與臺灣廠商纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、富晶半導(dǎo)體(Fortune)及盛群(Holtek)等紅外測溫SoC單芯片解決方案廠商占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

未來，隨著全球消費水平升級、居民健康意識的提升以及新冠疫情常態(tài)化防控的影響，紅外體溫計因具備操作簡單、測量精準的特性已成為醫(yī)療機構(gòu)、公共場所及居民家庭所必備的家用醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備，市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長;根據(jù)我國簽署的《關(guān)于汞的水俁公約》，自2026年1月1日起，我國將禁止生產(chǎn)含汞體溫計和含汞血壓計，隨著水銀溫度計的逐步退出市場，額溫槍、耳溫槍等電子體溫計將成為重要的替代產(chǎn)品，市場替代空間巨大。同時，隨著SoC單芯片方案在電磁兼容(EMC)性能、配套結(jié)構(gòu)設(shè)計、軟件算法等技術(shù)層面優(yōu)化以及市場品牌認可度提升，SoC單芯片解決方案將實現(xiàn)對于傳統(tǒng)“模擬分立運放+ADC+通用MCU”的多芯片組合方案在知名品牌高價位產(chǎn)品的完全替代，市場空間將進一步擴大。

綜上所述，雖然2020年初新冠疫情爆發(fā)導(dǎo)致紅外測溫信號處理芯片市場需求激增，科創(chuàng)板上市公司芯?？萍?688595.SH)等企業(yè)曾以“ADC+通用MCU”的多芯片組合方案臨時進入到紅外測溫領(lǐng)域，但是隨著疫情逐步得到控制，目前市場已回歸至疫情前相對穩(wěn)定的競爭格局，由擁有多年技術(shù)積累的發(fā)行人，以及臺灣廠商纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、富晶半導(dǎo)體(Fortune)及盛群(Holtek)等紅外測溫SoC單芯片解決方案廠商占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

根據(jù)測算，2020年發(fā)行人紅外測溫信號處理芯片國內(nèi)市場占有率為28.18%，全球市場占有率為7.54%，2018年至今，發(fā)行人紅外測溫信號處理芯片銷售收入年均復(fù)合增長率約為47.60%，未來，隨著國產(chǎn)芯片受政策支持以及下游認可度持續(xù)提升，發(fā)行人將利用自身技術(shù)優(yōu)勢加大市場推廣力度，伴隨行業(yè)市場的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，不斷在行業(yè)競爭中擴大市場份額并提升競爭地位。

關(guān)于收入增長的持續(xù)性，上交所要求發(fā)行人說明：(1)結(jié)合終端需求減少、部分客戶尚未提貨、在手訂單情況、單價及毛利率變動情況等進一步說明發(fā)行人紅外測溫信號處理芯片收入的可持續(xù)性及對發(fā)行人的影響;(2)紅外測溫信號處理芯片相關(guān)存貨是否存在跌價風(fēng)險，跌價準備計提的充分性;(3)智能健康衡器SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片2021年上半年收入超過2020年全年收入的原因及可持續(xù)性，收入變動是否與下游行業(yè)情況一致，收入增長對應(yīng)的主要客戶及銷售情況;(4)2021年全年發(fā)行人營業(yè)收入的預(yù)計情況，主要銷售產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、對應(yīng)的客戶并分析變動原因。

晶華微回復(fù)稱，報告期各期末，公司嚴格按照《企業(yè)會計準則》的相關(guān)要求，對存貨進行減值測試，并按照存貨的成本與可變現(xiàn)凈值孰低計提存貨跌價準備。對于以銷售為目的而持有的庫存商品，以該存貨的估計售價減去估計的銷售費用和相關(guān)稅費后的金額，確定其可變現(xiàn)凈值;對于為生產(chǎn)而持有的原材料及在產(chǎn)品，以該存貨的估計售價減去至完工時估計將要發(fā)生的成本、估計的銷售費用以及相關(guān)稅費后的金額作為可變現(xiàn)凈值。同時，公司在進行存貨減值測試時，還考慮了存貨庫齡、在手訂單以及技術(shù)更新迭代情況等因素，經(jīng)減值測試，紅外測溫信號處理芯片相關(guān)存貨不存在跌價風(fēng)險，具體分析如下：

1、產(chǎn)品售價平穩(wěn)，毛利率相對較高，不存在減值跡象

2021年下半年，紅外測溫信號處理芯片平均銷售單價1.59元/顆，與2021年上半年相比，產(chǎn)品單價基本保持穩(wěn)定且毛利率保持在相對較高的水平，不存在由于銷售價格變動導(dǎo)致紅外測溫信號處理芯片出現(xiàn)減值跡象的情形。

2、產(chǎn)品收入持續(xù)穩(wěn)定，期后銷售良好，不存在滯銷風(fēng)險

2021年下半年，紅外測溫信號處理芯片相關(guān)存貨預(yù)計形成銷售收入939.95萬，截至本問詢回復(fù)出具之日，尚有在手訂單512.78萬元，相關(guān)產(chǎn)品銷售具有可持續(xù)性，不存在因市場需求變化導(dǎo)致的滯銷風(fēng)險。

3、相關(guān)存貨庫齡較短，未出現(xiàn)存貨積壓及減值跡象

2021年6月末紅外測溫信號處理芯片相關(guān)存貨庫齡基本集中在1年以內(nèi)，且不存在庫齡2年以上的存貨，存貨狀況良好，未發(fā)生庫存時間較長、出現(xiàn)積壓的情形。

4、產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先且具有一定的通用性，短期內(nèi)不存在因技術(shù)更新迭代導(dǎo)致產(chǎn)品淘汰的情形

從技術(shù)更新迭代情況看，公司精準聚焦醫(yī)療電子產(chǎn)品的細分產(chǎn)品領(lǐng)域并設(shè)計推出一系列性價比較高的紅外測溫SoC芯片，與傳統(tǒng)的多芯片組合方案，SoC單芯片解決方案在性能、成本、功耗、可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢，已逐步實現(xiàn)對傳統(tǒng)多芯片組合方案的替代，在紅外測溫信號處理芯片領(lǐng)域占據(jù)了穩(wěn)定的市場份額以及技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。同時，紅外測溫信號處理芯片和智能健康衡器SoC芯片均基于高精度ADC的數(shù)?；旌蟂oC技術(shù)、內(nèi)置豐富的模擬信號鏈資源，可根據(jù)下游客戶的終端應(yīng)用需求，通過軟件算法對內(nèi)部的電路及資源做靈活配置并形成不同終端應(yīng)用方案，具有一定的通用性。因此，公司紅外測溫信號處理芯片短期內(nèi)不存在因技術(shù)更新迭代導(dǎo)致產(chǎn)品滯銷的情形。

綜上所述，2021年6月末，公司紅外測溫信號處理芯片相關(guān)存貨不存在跌價風(fēng)險，無需計提存貨跌價準備，存貨跌價準備計提充分。

上述2021年上半年發(fā)行人智能健康衡器SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片收入增長，主要是受下游行業(yè)市場需求及下游終端客戶需求持續(xù)增長因素影響，收入增長具有可持續(xù)性。此外，2021年全年，發(fā)行人智能健康衡器SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片預(yù)計實現(xiàn)收入8,504.28萬元和5,016.68萬元，較2020年保持了較快的增長態(tài)勢;截至本問詢回復(fù)出具之日，上述產(chǎn)品在手訂單金額分別為3,203.18萬元和818.06萬元，在手訂單較為充足，為其收入增長的可持續(xù)性奠定了良好的基礎(chǔ)。(陳蒙蒙)

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