集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

中國集成電路行業(yè)競爭格局分析 中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

【資料圖】

集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設(shè)備、材料市場。

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會發(fā)展的基礎(chǔ)，包括云計算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等，對于當(dāng)前經(jīng)濟社會發(fā)展、國防安全、國際競爭及社會民生具有重要戰(zhàn)略意義。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2026年中國集成電路行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》顯示：

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、拋光機、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

集成電路產(chǎn)業(yè)屬于集合多學(xué)科領(lǐng)域頂尖技術(shù)的硬科技，是現(xiàn)代制造業(yè)四化，即“智能化、信息化、自動化和數(shù)字化”的命脈所在，是我國發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，集中攻堅克難，推動制造強國、實現(xiàn)中國智造的重點領(lǐng)域。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標(biāo)志。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國"十四五"開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟運行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。

其中半導(dǎo)體設(shè)備具備極高的門檻和壁壘，全球半導(dǎo)體設(shè)備主要被日美所壟斷，核心設(shè)備如光刻、刻蝕、PVD、CVD、氧化/擴散等設(shè)備的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻機、刻蝕、鍍膜、量測、清洗、離子注入等核心設(shè)備的國產(chǎn)率普遍較低。經(jīng)過多年培育，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)取得較大進展，整體水平達到28nm，并在14nm和7nm實現(xiàn)了部分設(shè)備的突破。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%，封裝測試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

近期，中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2022年集成電路進口量從2021年的6356億個下降15%至5384億個。按相應(yīng)的價值計算，中國集成電路進口金額從2021年的4324億美元，下降至2022年的4156億美元，同比下降3.9%。

黨的二十大報告指出，要強化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，要推動創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合。“十三五”以來，科技部、工信部、國家發(fā)改委等多個部委出臺第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新政策和產(chǎn)業(yè)政策，北京、廣東、江蘇等多個省份也紛紛加強布局，其中，北京開始研發(fā)布局，且擁有國內(nèi)發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為豐富的要素資源，迄今保持先發(fā)優(yōu)勢。

而從地區(qū)維度來看，2021年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)收入繼續(xù)居全國各省市之首，上海、成都位居第二、第三位。在集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計銷售收入前三分別是上海、廣州、北京;集成電路晶圓制造銷售收入前三分別是陜西、上海、江蘇;集成電路封測前三分別是江蘇、成都、上海。

本報告將幫助集成電路行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動向，及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……前瞻性的把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2026年中國集成電路行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》。

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