(資料圖片)

IT之家 7 月 4 日消息，上個月有多位用戶反映，華碩 ROG Ally 游戲掌機在使用 Turbo 模式充電玩游戲時，設(shè)備會過熱，導(dǎo)致 SD 卡損壞。華碩公司已經(jīng)針對這個問題推出了一個新的更新，調(diào)整了設(shè)備的風扇曲線，提高了散熱效果。

根據(jù)華碩公布的更新日志，該公司將設(shè)備在 Turbo 模式下插電玩游戲時的風扇曲線從 30dBA 提高到 35dBA，同時將設(shè)備在 Turbo 模式下用電池玩游戲時的風扇曲線從 25dBA 提高到 30dBA。此外，該公司還改變了設(shè)備達到高溫時在手動模式下的最低風扇速度。更新日志沒有具體說明高溫的標準，但可能是在 75° 左右，以保證玩游戲時不會感到不適，并保護 SD 卡的功能。

該更新還附帶了一個修復(fù)程序，解決了當用戶在 BIOS 模式下配置密碼時導(dǎo)致設(shè)備在開機加載畫面卡住的問題。

另外，還有一些用戶反映設(shè)備出現(xiàn)爆裂聲的情況，還有用戶反映擴展塢在通過 USB-C 充電時無法提供足夠的電力的問題。華碩公司已經(jīng)發(fā)表了官方聲明，表示他們已經(jīng)注意到這個問題。公司還沒有找到一個持久的解決方案，并強調(diào)需要進行大量的測試和調(diào)查，才能找到這些問題的根源，IT之家將保持關(guān)注。

關(guān)鍵詞：