12月22日，滬深兩市芯片股普漲，立昂微股價(jià)卻尾盤跳水，收盤下跌7.03%報(bào)120.96元/股。

有市場(chǎng)傳言稱公司大客戶出現(xiàn)取消訂單的情況，中國(guó)證券報(bào)·中證金牛座記者向立昂微求證。公司證券事務(wù)代表回應(yīng)稱，經(jīng)過(guò)核查，公司不存在大客戶取消訂單的情況，目前生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)一切正常。

立昂微也在互動(dòng)平臺(tái)上作出回應(yīng)，公司目前生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)一切正常，12英寸硅片等重大項(xiàng)目在按照計(jì)劃有序推進(jìn)。

立昂微于2020年9月上市，發(fā)行價(jià)格4.92元/股，募資約2億元。今年10月，公司實(shí)施定增，發(fā)行價(jià)達(dá)到91.63元/股，募集資金52億元。公司股價(jià)在2021年7月達(dá)到上市以來(lái)最高價(jià)188.07元/股，較發(fā)行價(jià)漲了37倍。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片先鋒企業(yè)

立昂微公告顯示，公司自2002年創(chuàng)辦以來(lái)，始終專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、制造、銷售。2015年成立子公司立昂東芯，切入化合物半導(dǎo)體射頻芯片領(lǐng)域。公司曾被中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)選為“2017年中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”，硅片業(yè)務(wù)子公司——浙江金瑞泓在2015年至2019年連續(xù)多年被評(píng)為“中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”半導(dǎo)體硅片行業(yè)第一名。目前公司擁有競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的完整產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率器件芯片與化合物半導(dǎo)體射頻芯片制造能力。

中金公司認(rèn)為，根據(jù)Semi預(yù)測(cè)，2021年全球硅片出貨量有望達(dá)140億平方英寸，同比增長(zhǎng)13.9%，且未來(lái)三年將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。全球硅片整體處于供不應(yīng)求狀態(tài)，立昂微子公司金瑞泓為國(guó)內(nèi)重?fù)焦杵堫^企業(yè)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)產(chǎn)能可以覆蓋6-12英寸外延片/拋光片的企業(yè)。

立昂微在投資者調(diào)研中介紹，公司今年年底能達(dá)到15萬(wàn)片/月的12英寸硅片產(chǎn)能，目前建成的2萬(wàn)片/月的12英寸硅片產(chǎn)能一方面已經(jīng)大規(guī)模出貨，另一方面也在持續(xù)進(jìn)行客戶的驗(yàn)證工作。不過(guò)，公司12英寸硅片項(xiàng)目子公司目前仍處于虧損狀態(tài)。

市場(chǎng)需求旺盈利能力強(qiáng)

立昂微三季報(bào)顯示，公司前三季度營(yíng)業(yè)收入17.53億元，同比增長(zhǎng)69.76%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4.04億元，同比增長(zhǎng)208.91%。公司根據(jù)市場(chǎng)供需狀況，適時(shí)進(jìn)行了產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整。2021年第三季度立昂微單季度銷售毛利率達(dá)46.94%，創(chuàng)近年來(lái)新高，同比增12.46個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增4.02個(gè)百分點(diǎn)；銷售凈利率達(dá)27.74%，同比增12.76個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增3.48個(gè)百分點(diǎn)。

公司在三季報(bào)中稱，因所處行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)景氣度不斷提升，市場(chǎng)需求旺盛，公司銷售訂單飽滿，主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，公司營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng)，盈利能力顯著提升。

立昂微還介紹，公司之前較早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新產(chǎn)線建設(shè)，實(shí)施了功率器件芯片制造產(chǎn)線的產(chǎn)能技改提升，較為充分地滿足了目前不斷趨熱的市場(chǎng)需求。公司各生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，銷售訂單飽滿，主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅提升。公司還持續(xù)加大新產(chǎn)品新技術(shù)的開發(fā)力度，12英寸硅片方面，經(jīng)過(guò)前期的客戶拓展和產(chǎn)品驗(yàn)證，技術(shù)能力已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯電路，功率器件及圖像傳感器件覆蓋客戶所需技術(shù)節(jié)點(diǎn)且已大規(guī)模出貨；8英寸硅片產(chǎn)銷量進(jìn)一步放大，市場(chǎng)占有率進(jìn)一步提升；半導(dǎo)體功率器件芯片方面，車規(guī)級(jí)功率器件芯片、光伏用旁路二極管控制芯片產(chǎn)銷量大幅提升；化合物半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)銷量也穩(wěn)步提升。

（文章來(lái)源：中國(guó)證券報(bào)）