今早，方邦股份開盤走低。截至發(fā)稿，報69.29元/股，下跌1.65%。公司股價已低迷多時，就在本周一，剛剛創(chuàng)下上市以來新低68.01元。

消息面上，2月16日晚，科創(chuàng)板首份2021年年報出爐：方邦股份實現(xiàn)營收2.86億元，同比下降0.76%；歸母凈利潤0.38億元，同比下降68.27%。公司Q4單季度營收1.01億元，環(huán)比增長超62%，同比增長36.9%；凈利潤-968.7萬元，為近四年來首個虧損季度。

2021年綜合毛利率51.23%，同比減少減少15.17個百分點。境內(nèi)營收小幅增長的同時，境外營收下滑超四成，兩地區(qū)毛利率均下降。

圖|方邦股份2020-2021年單季度歸母凈利潤情況

方邦股份去年業(yè)績下滑原因主要可分為兩方面：產(chǎn)品端，銅箔業(yè)務仍處爬坡虧損狀態(tài)，電磁屏蔽膜因終端市場疲軟導致需求不振；費用端，股權(quán)激勵支出增長，研發(fā)投入增加，珠海工廠投入使用開始計提折舊。

方邦股份主營業(yè)務為高端電子材料，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔，其中，電磁屏蔽膜為主要收入來源。公司在全球電子屏蔽膜市場市占率超25%，位居國內(nèi)第一、全球第二。

但如今消費電子市場需求不振的情況下，挖掘新增長點成為方邦股份的重要方向。目前，公司已投入建設極薄撓性覆銅板(FCCL)、超薄銅箔、薄膜電阻三大新品項目。

其中，方邦股份在接受機構(gòu)調(diào)研時曾透露，已將撓性覆銅板定位為業(yè)務基本盤之一，預計從今年下半年起，這一業(yè)務的營收比重將逐步提升。預計2022年Q1末Q2初，撓性覆銅板項目第一批產(chǎn)線將達到可使用狀態(tài)。

（文章來源：財聯(lián)社）

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