“晶湛半導(dǎo)體”微信公眾號(hào)最新消息，近日，蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司(下稱“晶湛半導(dǎo)體”)宣布完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資，由歌爾股份控股子公司歌爾微電子領(lǐng)投，高瓴創(chuàng)投、惠友資本、創(chuàng)新工場(chǎng)、禾創(chuàng)致遠(yuǎn)、共青城軍合、無限基金、三七互娛、中信證券等跟投，老股東元禾控股、湖杉資本等繼續(xù)加碼。

晶湛半導(dǎo)體介紹，本次B+輪戰(zhàn)略融資將主要用于晶湛半導(dǎo)體總部和研發(fā)中心建設(shè)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后晶湛半導(dǎo)體將建成國(guó)際一流、國(guó)內(nèi)首屈一指的氮化鎵電力電子、射頻電子以及微顯示材料研發(fā)生產(chǎn)基地，推動(dòng)晶湛半導(dǎo)體進(jìn)入新的發(fā)展階段。

晶湛半導(dǎo)體成立于2012年3月，擁有先進(jìn)的氮化鎵外延材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地，致力于為電力電子、射頻電子以及微顯示等領(lǐng)域提供高品質(zhì)氮化鎵外延材料解決方案，可供應(yīng)300mm硅基氮化鎵外延產(chǎn)品。

目前，晶湛半導(dǎo)體已在國(guó)內(nèi)外累計(jì)申請(qǐng)近400項(xiàng)專利，其中已獲得超100項(xiàng)專利授權(quán)。智慧芽數(shù)據(jù)顯示，晶湛半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體、氮化鎵、外延結(jié)構(gòu)、外延生長(zhǎng)、發(fā)光結(jié)構(gòu)、阻擋層、硅襯底等技術(shù)領(lǐng)域，市場(chǎng)價(jià)值較高專利包括“半導(dǎo)體發(fā)光器件及其制造方法”等。

（文章來源：上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)）

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