4月14日晚，鼎龍股份發(fā)布2021年年報(bào)，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 23.55 億元，同比增長 29.67%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.13 億元，同比增長 233.50%。業(yè)績增長主要系公司 CMP 拋光墊業(yè)務(wù)較上年同期大幅增長，以及打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)的穩(wěn)步增長。

根據(jù)年報(bào)顯示，2021年度，公司拋光墊產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入 3.02 億元，較上年同期增長 284%，首度扭虧為盈。據(jù)披露，拋光硬墊一、二期合計(jì)年產(chǎn)能提升至 30 萬片每年，目前二期產(chǎn)能利用率正在爬坡中；拋光墊三期工廠(潛江)軟墊系列 20 萬片及硬墊原材料 30萬片自建產(chǎn)能目前正在內(nèi)部裝修及設(shè)備裝機(jī)中，預(yù)計(jì)于 2022 年夏季完成設(shè)備安裝，進(jìn)入設(shè)備聯(lián)動、試生產(chǎn)階段。

鼎龍股份表示，公司拋光液產(chǎn)品開發(fā)驗(yàn)證快速推進(jìn)，重點(diǎn)產(chǎn)品取得突破，上游核心原材料自主可控，一期武漢 5000t 年產(chǎn)能建設(shè)完畢靜待放量，二期產(chǎn)線按計(jì)劃籌備中。其中 Oxide 制程某拋光液產(chǎn)品已取得小量訂單，Al 制程某拋光液產(chǎn)品在28nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn) HKMG 工藝中通過客戶驗(yàn)證，進(jìn)入噸級采購階段。

年報(bào)還顯示，鼎龍股份2021年度研發(fā)投入為2.84 億元，占當(dāng)年公司總營收的12.06%，較2020年大幅增長 52.33%。另據(jù)統(tǒng)計(jì)，近三年公司累計(jì)研發(fā)投入金額 6.39 億元，占近三年公司總營業(yè)收入的比例為 12%。

鼎龍股份為了利于公司充分發(fā)揮核心技術(shù)優(yōu)勢，進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)能布局，形成規(guī)?；a(chǎn)能力，豐富公司泛半導(dǎo)體材料品種，公司擬投資7.5-10 億元，分二期實(shí)施，在湖北仙桃產(chǎn)業(yè)園新增建設(shè)：集成電路 CMP 用拋光液年產(chǎn) 2 萬噸擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(分兩期建設(shè))、集成電路 CMP 用清洗液年產(chǎn) 1 萬噸擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、OLED 用 PSPI 年產(chǎn) 1 千噸產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、OLED 封裝材料 INK 年產(chǎn) 600 噸產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及第三代半導(dǎo)體用研磨粒子、集成電路 CMP 高純研磨粒子、光電半導(dǎo)體柔顯顯示用其他關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。

對于未來發(fā)展，鼎龍股份表示，公司始終聚焦“泛半導(dǎo)體材料+耗材”雙輪驅(qū)動發(fā)展，圍繞技術(shù)創(chuàng)新和市場開拓雙點(diǎn)著力，努力打造進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司。

同一時(shí)間，鼎龍股份還發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2022年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤6500萬元~7500萬元，同比增長73.16%~99.8%；業(yè)績變動主要原因是，本報(bào)告期公司經(jīng)營業(yè)績同比顯著增長主要系：鼎匯微電子CMP拋光墊業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入和利潤同比雙增長；柔性顯示PI漿料新產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售及爬坡。(鐘三文)

（文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

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