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惠倫晶體:2021年公司高基頻76.8MHz1612尺寸熱敏晶體通過(guò)美國(guó)高通認(rèn)證并小批量出貨

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):請(qǐng)問(wèn)貴公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)李宗杰博士光刻技術(shù)是否已達(dá)到了世界一流水平嗎?2021年研發(fā)投入多少資金?

惠倫晶體(300460.SZ)4月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司掌握了實(shí)現(xiàn)高基頻的關(guān)鍵技術(shù)——基于半導(dǎo)體技術(shù)的光刻工藝,2021年公司高基頻76.8MHz1612尺寸熱敏晶體通過(guò)美國(guó)高通認(rèn)證并小批量出貨,成為全球?yàn)閿?shù)不多的廠(chǎng)商之一。關(guān)于2021年研發(fā)投入情況,敬請(qǐng)關(guān)注即將披露的2021年年度報(bào)告。

(文章來(lái)源:每日經(jīng)濟(jì)新聞)

關(guān)鍵詞: 惠倫晶體 8MHz1612

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