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勁拓股份7月19日在互動平臺表示,公司陸續(xù)交付的半導(dǎo)體熱工設(shè)備通過多家客戶驗收及復(fù)購,已交付的半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備已通過部分客戶驗收。公司持續(xù)跟蹤關(guān)注下游半導(dǎo)體廠商的擴產(chǎn)計劃,部分新增訂單按照合同正常執(zhí)行中。公司努力拓展半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備的客戶覆蓋面及半導(dǎo)體熱工設(shè)備的市場覆蓋,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域陸續(xù)向IGBT、IC載板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等生產(chǎn)制造領(lǐng)域延伸,以期帶來業(yè)績增量。
(文章來源:界面新聞)