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今熱點(diǎn):華天科技:2021年芯粒封裝投資二三十億 對行業(yè)和自身發(fā)展有信心


(資料圖片僅供參考)

華天科技現(xiàn)已掌握多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù),在WLP、TSV、Bumping、Fan-out及FC等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域均有布局。記者致電華天科技投資者熱線,相關(guān)工作人員表示,2021年公司在芯粒封裝領(lǐng)域投資了二三十億,對行業(yè)和自身發(fā)展充滿信心。

(文章來源:第一財(cái)經(jīng))

關(guān)鍵詞: 華天科技

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