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華天科技現(xiàn)已掌握多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù),在WLP、TSV、Bumping、Fan-out及FC等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域均有布局。記者致電華天科技投資者熱線,相關(guān)工作人員表示,2021年公司在芯粒封裝領(lǐng)域投資了二三十億,對行業(yè)和自身發(fā)展充滿信心。
(文章來源:第一財(cái)經(jīng))
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