(資料圖)
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:請(qǐng)問公司與清華大學(xué)合作的納米銀燒結(jié)現(xiàn)處于什么階段了?
快克股份(603203.SH)9月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,納米銀燒結(jié)設(shè)備是公司重點(diǎn)布局的半導(dǎo)體封裝鍵合設(shè)備之一,目前樣機(jī)正在開發(fā)中。
(記者賈運(yùn)可)
(文章來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞)
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體封裝 快克股份