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從捷捷微電獲悉,作為國內(nèi)可控硅領域的優(yōu)勢廠商,捷捷微電一直致力于為客戶研發(fā)出性能更優(yōu),性價比更高的產(chǎn)品。目前市場上搭載TO-3P及TO-247封裝,主流的雙向可控硅產(chǎn)品,在參數(shù)上基本只能達到40A/800V左右,如果需要更大電流、更高電壓產(chǎn)品,只能選擇封裝體積相對更大的ITO-247或散熱片安裝更復雜的TO-247S產(chǎn)品,甚至是選擇模塊組件這類產(chǎn)品。為填補此空白,捷捷微電在2022年7月成功推出60A/1600V小型化、高壓、大電流雙向可控硅。
(文章來源:證券時報)
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