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金盤科技(SH 688676,收盤價:30.41元)10月10日晚間發(fā)布公告稱,經(jīng)中國證監(jiān)會證監(jiān)許可〔2022〕1686號文同意注冊,公司于2022年9月16日向不特定對象發(fā)行了約977萬張可轉(zhuǎn)換公司債券,每張面值100元,發(fā)行總額約9.77億元。經(jīng)上海證券交易所自律監(jiān)管決定書〔2022〕270號文同意,公司約9.77億元可轉(zhuǎn)換公司債券將于2022年10月13日起在上海證券交易所掛牌交易,債券簡稱“金盤轉(zhuǎn)債”,債券代碼“118019”。
2021年1至12月份,金盤科技的營業(yè)收入構成為:輸配電及控制設備制造業(yè)占比99.45%。
金盤科技的董事長是李志遠,男,67歲,學歷背景為本科;總經(jīng)理是李輝,女,50歲,學歷背景為本科。
截至發(fā)稿,金盤科技市值為129億元。
(文章來源:每日經(jīng)濟新聞)
關鍵詞: 金盤科技 金盤轉(zhuǎn)債 688676 上海證券