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上證報中國證券網(wǎng)訊 江豐電子官方微信公眾號2月19日消息，公司控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司(以下簡稱“江豐同芯”)于近日舉行開業(yè)暨投產(chǎn)儀式。

江豐同芯專業(yè)從事功率半導體用覆銅陶瓷基板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)產(chǎn)學研項目的合作，產(chǎn)品主要服務于功率半導體模塊化產(chǎn)業(yè)。公司擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術(shù)專家數(shù)人，目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領(lǐng)域擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地，并積極推動和協(xié)助前端供應鏈相關(guān)材料和裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化發(fā)展，打造供應鏈多元化發(fā)展模式。

近年來，隨著國內(nèi)外新能源、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發(fā)式增長。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導體封裝材料市場規(guī)模達到650億元，其中封測材料市場規(guī)模達到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導體封測的關(guān)鍵材料，市場整體一直處于供不應求狀態(tài)。

最新的業(yè)績預告顯示，2022年，江豐電子持續(xù)加大研發(fā)投入和裝備擴充，競爭力不斷提升，在全球超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域的市場份額不斷擴大，銷售規(guī)模穩(wěn)步提升；同時，受益于在半導體精密零部件領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，積極搶占市場先機，迅速拓展精密零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品線，公司半導體精密零部件產(chǎn)品加速放量。公司預計2022年實現(xiàn)營業(yè)收入約為23.22億元，同比增長約為45.67%；扣非后歸母凈利潤2.00億元-2.32億元，同比增長162.14%-204.13%。(沈振宙)

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）

關(guān)鍵詞： 江豐電子 第三代半導體 功率半導體