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中信建投:大算力時代的先進封裝投資機遇


(資料圖)

中信建投研報認(rèn)為,大算力應(yīng)用如高性能服務(wù)器(HPC)和自動駕駛(ADAS)取代手機/PC成為新一輪半導(dǎo)體周期驅(qū)動力,后摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢。隨著大算力需求提升,先進封裝替代先進制程成為降低單位算力成本的最佳方案,進而拉高運算電子在封測廠商的價值量。

(文章來源:證券時報)

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