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中信建投研報(bào)認(rèn)為,大算力應(yīng)用如高性能服務(wù)器(HPC)和自動(dòng)駕駛(ADAS)取代手機(jī)/PC成為新一輪半導(dǎo)體周期驅(qū)動(dòng)力,后摩爾定律時(shí)代高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢(shì)。隨著大算力需求提升,先進(jìn)封裝替代先進(jìn)制程成為降低單位算力成本的最佳方案,進(jìn)而拉高運(yùn)算電子在封測(cè)廠(chǎng)商的價(jià)值量。
(文章來(lái)源:證券時(shí)報(bào))
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