(資料圖片僅供參考)

8月8日，第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)布《關(guān)于打造集成電路先進封裝標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》，倡議進一步促進更多制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)深度參與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)，進一步鼓勵各類創(chuàng)新平臺為集成電路先進封裝技術(shù)創(chuàng)新提供技術(shù)支持，進一步倡導(dǎo)各地各部門優(yōu)化集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放政策環(huán)境，進一步推動集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)開展高水平國際合作，進一步支持有條件的地區(qū)打造集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放引領(lǐng)區(qū)等。  

（文章來源：證券時報）

關(guān)鍵詞：