【手機中國】在經(jīng)濟學家眼中，人類社會的經(jīng)濟發(fā)展，離不開“通用目的技術”。比如，蒸汽技術催生基礎交通網(wǎng)絡、電力技術催生電力傳輸網(wǎng)絡、互聯(lián)網(wǎng)催生現(xiàn)代通信網(wǎng)絡等。透過它們不難看出，能被冠以“通用目的技術”頭銜的，不僅推動了人類社會發(fā)展還與我們生活息息相關。

進入到21世紀，越來越多新技術出現(xiàn)，但真正能稱得上“通用目的技術”的并不多，而5G憑借超大帶寬、超廣連接、超低時延三大新型特性將推動移動通信從弱到強，從消費側向生產(chǎn)側全面滲透，成為了新一代通用目的技術。

(資料圖片僅供參考)

在5G技術的推動下，企業(yè)數(shù)字化轉型全面精進，降本增效的同時大大提升了客戶體驗。在這背后高通的名字不可或缺，憑借高通在5G通信領域的不斷創(chuàng)新，促使5G技術高效、充分被利用。

推動5G高位再進化，高通揮動“技術杠桿”

實際上，作為一項“通用目的技術”它的發(fā)展幾乎都遵循著技術從無到有、從弱到強的兩階段變化。按照這個規(guī)律來審視5G技術，它已經(jīng)跨過了從無到有的階段。根據(jù)中國信通院給出的數(shù)據(jù)顯示，截至今年5月份，我國5G基站總數(shù)達到284.4萬個，占移動基站總數(shù)的25.3%，縣級以上行政區(qū)覆蓋率達100%。

在5G基礎設施不斷完善的背景下，一個數(shù)字生活的大時代逐步呈現(xiàn)在我們面前，越來越多新興的數(shù)字化需求，使得5G技術面臨越來越多挑戰(zhàn)，而5G的所有挑戰(zhàn)，幾乎都可以歸結到傳輸速度是否能夠及時有效支撐上。

在傳輸速度需求不斷上漲以及5G Rel-17標準宣布凍結的背景下，5G發(fā)展迎來了全新的階段，即5G-Advanced階段。

因此，充分利用技術優(yōu)勢，在基礎設施、終端設備等方面實現(xiàn)5G能力的進化，不斷推動5G技術演進和擴展，成為了無線通信技術企業(yè)核心競爭力所在。而高通憑借過往在通信領域積累的技術優(yōu)勢，已經(jīng)建立起了一套覆蓋全場景的5G解決方案。

比如，在2016年10月，高通就推出了全球首款5G調制解調器——驍龍X50，一經(jīng)發(fā)布便受到了全球18家移動運營商的青睞；而后首款7納米基帶芯片驍龍X55更是實現(xiàn)了5G毫米波和6GHz以下頻段的支持；得益于高通領先的5G連接技術，它也成為了各大手機廠商基于驍龍5G芯片打造的手機終端。此外，在汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域，高通也為相關企業(yè)提供了5G技術支撐。

如今，作為全球領先的無線科技創(chuàng)新者，高通在5G探索上再度深入，以創(chuàng)新為支點，撬動5G發(fā)展的“技術杠桿”。技術杠桿，其實并不難理解，就是利用先進技術帶來的創(chuàng)新價值，聚焦到5G技術上，就是降本增效、提高傳輸速度。

對高通而言，常年通信行業(yè)積累的經(jīng)驗，讓它深知傳輸速度的重要性。因此，精準洞察客戶需求，快速的開發(fā)迭代是其制勝的關鍵所在。2023年2月，高通發(fā)布了全新的驍龍5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75。它也是全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統(tǒng)。

它的出現(xiàn)再次將5G傳輸速度上限拉升。根據(jù)近期高通官方給出的數(shù)據(jù)，驍龍X75已經(jīng)在Sub-6GHz實現(xiàn)了高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。

也由此，可以看到高通在致力于推動5G技術不斷演進，通過在芯片上的不斷創(chuàng)新，以更先進的技術、更科學的結構，實現(xiàn)了在終端側5G傳輸速度的全面進化，而這實現(xiàn)的就是技術的杠桿效應。

推動5G全面進步，高通“放大”技術價值

高通以創(chuàng)新為支點的“技術杠桿”撬動了5G傳輸速度持續(xù)演進，但5G是一項全面且復雜的技術，僅是傳輸速度的進化遠無法讓其價值全面的釋放。

在此前，高通技術公司高級副總裁兼技術、規(guī)劃和邊緣解決方案業(yè)務總經(jīng)理馬德嘉就曾表示過：“我們關注的重點是平均數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，以及更加靈活地實現(xiàn)更高的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率，而并不是只談論峰值速率?！?/p>

因此，要實現(xiàn)5G的全部潛能，充分利用其豐富特性，更高頻，也更豐富的毫米波頻譜資源使用是必要的。

就目前來看，驍龍X75在傳輸速度之外，有著更全面的特性升級。比如，在Sub-6GHz頻段，首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO，支持更高階的1024QAM。在毫米波頻段，驍龍X75支持十單載波聚合，并支持基于十載波的256QAM。

此外，驍龍X75覆蓋波段也更加全面，它支持從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段，能夠滿足電信運營商對靈活性的需求。

如今外部環(huán)境瞬息萬變，其面對的客戶需求也在快速變更，因此在供給側服務上高通還需要滿足它們日益激增的不同需求。

面對這些復雜的需求，高通設定了以混合式AI為主的解決方案，并將之落地。事實上高通在AI方面的布局，很早就開始了，并且在2021年推出的驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)就首次將AI能力納入其功能版圖，使其擁有了全球首創(chuàng)的AI天線調諧技術，為蜂窩技術性能和能效帶來重大提升；2022年發(fā)布的驍龍X70又通過高通5G AI套件的加入，實現(xiàn)了包括AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化、全球首個AI輔助毫米波波束管理、AI輔助網(wǎng)絡選擇以及AI輔助自適應天線調諧等特性。

通過AI能力賦能產(chǎn)品，讓高通在5G時代占盡先機。比如，在生成式AI大火的當下，高通的混合AI架構幾乎適用于所有生成式AI應用和終端領域。如今，高通已經(jīng)能夠在手機上脫離云端實現(xiàn)超過15億參數(shù)的大模型運行。

而聚焦到驍龍X75上，其AI處理能力是第一代的2.5倍以上，結合第二代高通5G AI套件，能夠實現(xiàn)更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)定性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡覆蓋。

另外，驍龍X75在延長電池續(xù)航、衛(wèi)星通信、AI增強定位精度等方面都進行了創(chuàng)新。

芯片能力的全面提升，也讓高通技術杠桿的“放大”效應顯現(xiàn)出來。通過強化產(chǎn)品波段的覆蓋、AI能力等，來提高產(chǎn)品的可用性和邊界性，從而讓高通更好地承接當下業(yè)務并為未來發(fā)展留足空間。

技術深耕，開創(chuàng)全新5G-Advanced時代

隨著5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不斷提速，萬物互聯(lián)與萬物智能成為了更多人的期待，而最終想要實現(xiàn)這樣的構想，需要通信技術與更多技術融合疊加的化學效應釋放。

而隨著5G基礎設施的逐步完善，5G的第一階段已經(jīng)基本告一段落，行業(yè)也迎來了全新的5G-Advanced時代。在該階段，對于5G的傳輸速度、頻譜效率、穩(wěn)定性、網(wǎng)絡容量等方面的要求將更加嚴苛。

回過頭來看，高通從驍龍X75產(chǎn)品層面的傳輸速度上限、釋放AI能力等，為5G-Advanced時代提供了很好的技術支撐。

實際上，5G商用至今，高通是全球唯一一家每年迭代5G調制解調器的公司，這種持續(xù)不斷的創(chuàng)新和突破，積累了大量的技術，也不斷滿足著業(yè)界對于5G網(wǎng)絡的需求，引領5G技術的向前發(fā)展。

在堅實的技術基礎之上，越來越懂行業(yè)、能滿足行業(yè)需求的高通，也正在幫助包括智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等在內的行業(yè)以技術創(chuàng)新為支點撬動5G發(fā)展的“技術杠桿”，推動企業(yè)向數(shù)字時代的全面進步。

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