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微動(dòng)態(tài)丨半導(dǎo)體分立器件行業(yè)現(xiàn)狀 進(jìn)口替代效應(yīng)將顯著增加


(資料圖片)

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)現(xiàn)狀

半導(dǎo)體分立器件是電力電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)之一,也是構(gòu)成電力電子變化裝置的核心器件之一,主要用于電力電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開(kāi)關(guān)、混頻等,具有應(yīng)用范圍廣、用量大等特點(diǎn),在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、電子儀器儀表、工業(yè)及自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊等眾多國(guó)民經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。

當(dāng)前半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革,其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的新材料半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關(guān)注,有望成為新型的半導(dǎo)體材料。SiC、GaN等半導(dǎo)體材料屬于新興領(lǐng)域,具有極強(qiáng)的應(yīng)用戰(zhàn)略性和前瞻性。目前美歐、日韓及臺(tái)灣等地區(qū)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)SiC、GaN等新材料半導(dǎo)體功率器件的量產(chǎn)。新材料半導(dǎo)體的涌現(xiàn)將不斷提升半導(dǎo)體器件的性能,使得產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足更多應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言,功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品,尤其是高功率器件,由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性,還較大程度上依賴(lài)進(jìn)口,未來(lái)進(jìn)口替代空間巨大。目前,國(guó)內(nèi)行業(yè)內(nèi)企業(yè)通過(guò)多年的技術(shù)和資本積累,依托國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)扶持,也已開(kāi)始布局新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,并取得了一定成效。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《半導(dǎo)體分立器件項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書(shū)(2021年版)》分析

國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀就是低端產(chǎn)品居多,高端產(chǎn)品還是被國(guó)際玩家壟斷,揚(yáng)杰科技?xì)v來(lái)非常注重研發(fā),研發(fā)人員、研發(fā)費(fèi)用逐年提高,戰(zhàn)略布局Mosfet及第三代半導(dǎo)體。Mosfet是高端半導(dǎo)體分立器件的一種,利潤(rùn)率明顯高于目前公司的產(chǎn)品。第三代半導(dǎo)體主要是以碳化硅 (SiC)、氮化鎵(GaN)為代表,即寬禁帶半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體材料具有高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點(diǎn),可以滿(mǎn)足現(xiàn)代電子技術(shù)對(duì)高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求,是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域最有前景的材料。

進(jìn)口替代效應(yīng)將顯著增加

近年來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模不斷擴(kuò)大,對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的進(jìn)口替代效應(yīng)不斷凸顯。未來(lái),隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)逐步突破高端產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸,國(guó)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)將憑借地緣、技術(shù)和成本等方面的優(yōu)勢(shì)獲得更多的發(fā)展機(jī)會(huì),我國(guó)半導(dǎo)體分立器件對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)將會(huì)進(jìn)一步減弱,進(jìn)口替代效應(yīng)將顯著增加。軍工半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期推行國(guó)產(chǎn)化和自主可控,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期積累,已形成較為成熟的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)業(yè)體系,國(guó)產(chǎn)化程度較高,尤其在高可靠產(chǎn)品領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì),民用市場(chǎng)為半導(dǎo)體分立器件軍民兩用技術(shù)提供了廣闊的發(fā)空間,相關(guān)軍工企業(yè)有望充分受益于民用市場(chǎng)的拓展。

想要了解更多半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的發(fā)展前景,請(qǐng)查閱《半導(dǎo)體分立器件項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書(shū)(2021年版)》。

關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體材料 進(jìn)口替代 顯著增加

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