PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB印刷電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，其下游應(yīng)用涵蓋通信(35%)、汽車(16%)等，汽車電子PCB賽道有望釋放廣闊發(fā)展空間。其中汽車PCB應(yīng)用于控制系統(tǒng)、影音系統(tǒng)、GPS模塊等，隨著汽車電子化程度不斷提升，汽車PCB應(yīng)用需求仍將繼續(xù)增加。

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2022中國PCB產(chǎn)業(yè)未來產(chǎn)值與應(yīng)用需求分析

PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游為玻璃纖維布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料及覆銅板的生產(chǎn)環(huán)節(jié);中游為PCB制造;下游系各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)，涵蓋通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防等領(lǐng)域。

中國大陸是全球PCB主要產(chǎn)區(qū)，預(yù)計未來仍有望維持高速增長。預(yù)計2021年至2026年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長率為4.6%，到2022年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達447.31億美元;到2026年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將有望達546.05億美元。

根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年P(guān)CB行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示：

截止2019年7月，低檔、中檔和高檔汽車單臺PCB的價值分別為30-40美元、50-70美元和100-150美元。在未來汽車新四化推動下，單車價值量預(yù)計將有明顯提升，帶動整體市場規(guī)模持續(xù)增長，VMR預(yù)計2028年全球規(guī)模達到124.8億美金，2020-2028年復(fù)合增長率為5.30%。

從發(fā)展趨勢上看，汽車新四化推動PCB需求量顯著提升，上游價格趨穩(wěn)帶動行業(yè)發(fā)展。從歷史來看，汽車電子占整車成本持續(xù)增長，且趨勢仍將持續(xù)。其中新能源汽車的汽車電子占比達到65%，較燃油車顯著提升。汽車電子應(yīng)用的不斷提升將拉動其基礎(chǔ)部件——PCB的需求增長。

汽車電動化和新能源發(fā)電趨勢強化，隨著汽車電動化已由0-1早期階段邁入1-10的快速發(fā)展階段，疊加光伏，風(fēng)電等行業(yè)蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體需求尤其IGBT模塊和高壓MOS等產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛，同時受制于行業(yè)產(chǎn)能擴充有限，行業(yè)公司依舊處于快速成長的周期，相應(yīng)行業(yè)重點公司值得關(guān)注。

全球半導(dǎo)體晶圓廠積極擴產(chǎn)，隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)提升，全球晶圓廠資本開支加大，SEMI預(yù)計2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將連續(xù)第三年大幅增長，達到1070億美元，同比增幅達到了18%。對應(yīng)的設(shè)備和材料市場需求正在快速增加，疊加國產(chǎn)替代加速，本土重點環(huán)節(jié)設(shè)備和材料公司值得關(guān)注。

PCB成本構(gòu)成來看，除去人工制造費用，直接材料的成本占比約48%，其中覆銅板材料占比約30%，銅箔占比約為9%，磷銅球約為6%，油墨約為3%。上游覆銅板價格變化對中游PCB廠商影響較大。

供給端，PCB上游覆銅板占據(jù)整體成本約30%，銅與環(huán)氧樹脂的價格大幅影響PCB成本。目前LME三月銅價與環(huán)氧樹脂價格K柱圖顯示原材料價格已趨穩(wěn)或有所回落，有望緩解PCB廠商壓力。此外，國內(nèi)PCB廠商紛紛進行擴產(chǎn)以應(yīng)對未來需求提升。

想了解更多行業(yè)研究具體分析，可點擊中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年P(guān)CB行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》.報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。