碳化硅行業(yè)分析

在新能源時(shí)代，碳化硅即將迎來屬于它的性價(jià)比：在新能源汽車的主逆變器、車載充電器、快速充電樁、光伏逆變器等場景中均有廣泛的應(yīng)用空間。碳化硅更是電驅(qū)系統(tǒng)向高電壓升級的核“芯”，解決電動(dòng)汽車?yán)锍探箲]和充電速度慢兩大核心痛點(diǎn)。

【資料圖】

第三代半導(dǎo)體材料引發(fā)全球矚目，碳化硅成為半導(dǎo)體技術(shù)研究前沿和產(chǎn)業(yè)競爭焦點(diǎn)，美、日、歐等國都在積極進(jìn)行戰(zhàn)略部署。當(dāng)前，國際上第三代半導(dǎo)體材料、器件已實(shí)現(xiàn)了從研發(fā)到規(guī)模性量產(chǎn)的成功跨越，并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展階段，在新能源汽車、高速軌道交通、5G通信、光伏并網(wǎng)、消費(fèi)類電子等多個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了應(yīng)用突破。2020年以來，發(fā)達(dá)國家紛紛將半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上升到國家安全戰(zhàn)略層面，考慮以國家級力量進(jìn)行技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、原材料、生產(chǎn)制造等多維度、全方位的部署。

隨著技術(shù)突破和成本的下降，SiC器件預(yù)計(jì)在不遠(yuǎn)的將來會(huì)大規(guī)模的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù)，2018年和2021年碳化硅功率器件市場規(guī)模分別約4億和9.3億美元，復(fù)合增速約32.4%，按照該復(fù)合增速，預(yù)計(jì)2022年碳化硅功率器件市場規(guī)模約10.9億美元。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領(lǐng)域的發(fā)展，碳化硅器件市場規(guī)模增速可觀。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2022-2027年中國碳化硅行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價(jià)值評估研究報(bào)告》分析

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應(yīng)用。通常采用物理氣相傳輸法(PVT法)制備碳化硅單晶，再在襯底上使用化學(xué)氣相沉積法(CVD法)等生成外延片，最后制成相關(guān)器件。在SiC器件的產(chǎn)業(yè)鏈中，由于襯底制造工藝難度大，產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量主要集中于上游襯底環(huán)節(jié)。

隨著碳化硅下游市場的超預(yù)期發(fā)展，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的景氣程度有望持續(xù)向好，碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)也將直接受益于行業(yè)發(fā)展。

美國廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)度過產(chǎn)業(yè)化元年。Wolfspeed的出貨量占據(jù)了全球的45%。2021年是國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)化元年，2021年一季度國內(nèi)新增SiC項(xiàng)目合計(jì)投資金額達(dá)到630億元，超過2020年全年的水平，達(dá)到2012-2019年合計(jì)值的5倍以上。

目前，碳化硅襯底主流尺寸為4-6英寸，8英寸襯底僅有Wolfspeed、II-VI公司和意法半導(dǎo)體ST等少數(shù)幾家研制成功，其中，Wolfspeed是首家掌握8英寸量產(chǎn)技術(shù)并建設(shè)對應(yīng)晶圓廠的公司。

碳化硅產(chǎn)業(yè)將持續(xù)以兩位數(shù)幅度增長

2020年全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國的逆全球化舉措下發(fā)生了巨大的波動(dòng)，搶占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局的制高點(diǎn)成為全球各國的共同訴求和投入方向，由此可以預(yù)見未來幾年，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源、人才競爭將進(jìn)入白熱化階段。5G、入工智能、新能源等發(fā)展提速，對碳化硅需求猛增，產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度日益增高，國產(chǎn)化替代成為發(fā)展趨勢。預(yù)計(jì)未來幾年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)將持續(xù)以兩位數(shù)增長幅度增長，2027年器件市場規(guī)模將突破700億元。

想要了解更多碳化硅行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2022-2027年中國碳化硅行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價(jià)值評估研究報(bào)告》。

關(guān)鍵詞： 市場規(guī)模 半導(dǎo)體材料 研究報(bào)告