數(shù)據(jù)中心收入激增軟件提升毛利率

(資料圖)

8月23日，英偉達(dá)公布了截至7月30日的季度財(cái)報(bào)，該季度凈利潤(rùn)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的67億美元，同比暴增422%;收入也同比激增171%至135億美元。當(dāng)天盤后股價(jià)飆升近10%，市值逼近1.2萬(wàn)億美元。

在該季度中，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)141%至103億美元，占其總收入比超過(guò)76%。英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)主要由“計(jì)算”或人工智能芯片推動(dòng)，人工智能和計(jì)算芯片銷售在該季度增長(zhǎng)了195%，超過(guò)了整體業(yè)務(wù)171%的增長(zhǎng)。分析師預(yù)估，到2025財(cái)年，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心部門的收入將擴(kuò)大至400億美元。

英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的客戶主要來(lái)自云服務(wù)商和大型互聯(lián)網(wǎng)公司，它們貢獻(xiàn)了英偉達(dá)大約一半的數(shù)據(jù)中心收入。英偉達(dá)的GPU用于ChatGPT等人工智能應(yīng)用程序背后大模型的訓(xùn)練和推理，目前科技公司對(duì)英偉達(dá)最高端的人工智能芯片H100的需求極大。

英偉達(dá)預(yù)計(jì)，人工智能芯片的持續(xù)高位需求將至少持續(xù)到明年，并表示已確保增加供應(yīng)，使未來(lái)幾個(gè)月的芯片供應(yīng)數(shù)量較目前有所增加。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

作為扎根中國(guó)的外資企業(yè)們，也應(yīng)積極投身中國(guó)的人工智能發(fā)展大潮之中，在技術(shù)、市場(chǎng)和人才等方面和本土公司開展共贏合作，共同助力中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。

目前國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢(shì)。AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費(fèi)機(jī)器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域，催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)，如地平線、深鑒科技、寒武紀(jì)、云知聲、云天勵(lì)飛等。在政策大力支持下，國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)發(fā)展迅猛。

未來(lái)人工智能芯片技術(shù)將不斷向前發(fā)展，不僅僅是用于計(jì)算、嵌入式系統(tǒng)、機(jī)器人等領(lǐng)域，還將涉及到更多的應(yīng)用場(chǎng)景，如智能駕駛、智慧城市、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。同時(shí)，人工智能芯片的性能和功耗也將得到進(jìn)一步提升，為人工智能技術(shù)的發(fā)展提供更加強(qiáng)大的支撐。

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游的材料與設(shè)備，中游的產(chǎn)品制造，下游的應(yīng)用市場(chǎng);上游的材料與設(shè)備主要指半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等材料，半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機(jī)、等離子刻蝕機(jī)等設(shè)備;中游的產(chǎn)品制造包括芯片設(shè)計(jì)和芯片制造，芯片設(shè)計(jì)的流程主要是通過(guò)EDA進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)、RTL設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)等過(guò)程，芯片制造包括晶圓加工、晶圓測(cè)試、晶片切割、芯片封裝等過(guò)程;下游的應(yīng)用市場(chǎng)主要有云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、智能音箱、智能安防等。

目前，我國(guó)制造14nm以下的芯片技術(shù)能力受限，主要原因在于我國(guó)缺乏能夠自主生產(chǎn)可用于制作微小工藝的光刻機(jī)，因此我國(guó)在14nm芯片制程方面進(jìn)入了關(guān)鍵的瓶頸期，這也是我國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟需解決的難題。

或突破人工智能當(dāng)前開發(fā)瓶頸

《自然》23日發(fā)表的研究報(bào)道了一種能效為傳統(tǒng)數(shù)字計(jì)算機(jī)芯片14倍的人工智能(AI)模擬芯片。這一由IBM研究實(shí)驗(yàn)室開發(fā)的芯片在語(yǔ)音識(shí)別上的效率超過(guò)了通用處理器。該技術(shù)或能突破當(dāng)前AI開發(fā)中因算力性能不足和效率不高而遇到的瓶頸。

隨著AI技術(shù)的崛起，對(duì)能源和資源的需求也隨之上升。在語(yǔ)音識(shí)別領(lǐng)域，軟件升級(jí)極大提升了自動(dòng)轉(zhuǎn)寫的準(zhǔn)確率，但由于在存儲(chǔ)器與處理器之間移動(dòng)的運(yùn)算量不斷增加，硬件無(wú)法跟上訓(xùn)練和運(yùn)行這些模型所需的數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的參數(shù)。研究人員提出的一個(gè)解決辦法是，使用“存內(nèi)計(jì)算”(CiM，或稱模擬AI)芯片。模擬AI系統(tǒng)通過(guò)直接在它自己的存儲(chǔ)器內(nèi)執(zhí)行運(yùn)算來(lái)防止低效，而數(shù)字處理器需要額外時(shí)間和能源在存儲(chǔ)器和處理器之間移動(dòng)數(shù)據(jù)。模擬AI芯片預(yù)計(jì)能極大提升AI計(jì)算的能效，但對(duì)此的實(shí)際演示一直缺乏。對(duì)于更大的Librispeech模型來(lái)說(shuō)，該芯片能達(dá)到每秒每瓦12.4萬(wàn)億次運(yùn)算，系統(tǒng)性能估計(jì)最高能達(dá)到傳統(tǒng)通用處理器的14倍。

人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來(lái)，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的飛速發(fā)展，市場(chǎng)需求逐年擴(kuò)大。預(yù)計(jì)2023-2027年，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)上漲，到2024年，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破1000億元;到2027年，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2881.9億元。

《2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》對(duì)中國(guó)人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了人工智能芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。想了解關(guān)于更多人工智能芯片行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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