高測股份(688556)

切割設(shè)備+耗材雙輪驅(qū)動夯實基本盤

切片代工打造新增長曲線

投資要點

高測股份：覆蓋泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的高硬脆材料切割龍頭

自2006年成立至今，高測股份一直圍繞切割技術(shù)不斷拓展應(yīng)用場景，目前已打造出“輪胎檢測+光伏材料切割+半導(dǎo)體、磁材和藍(lán)寶石切割+切片代工”四條業(yè)務(wù)增長曲線。受益于下游硅片企業(yè)近年來大量擴(kuò)產(chǎn)，對硅片切片設(shè)備與切片耗材的需求快速增長，公司營業(yè)收入從2016年1.5億元增長到2020年7.5億元，2016-2020營收CAGR高達(dá)50%，2021Q1-Q3前三季度的營業(yè)收入達(dá)到9.7億元，同比+92%；歸母凈利潤由2016的589萬元上升至2020年的5886萬元，2016-2020年歸母凈利潤C(jī)AGR達(dá)77.8%，2021Q1-Q3前三季度的歸母凈利潤達(dá)1.12億元，同比+177.24%。

切割設(shè)備&耗材需求高增，高測技術(shù)優(yōu)勢顯著享高市場份額

硅片廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)帶動切割設(shè)備和耗材需求，根據(jù)我們的測算，2021-2025年切割設(shè)備&耗材市場空間合計分別約為230、260億元。大尺寸趨勢下切片環(huán)節(jié)核心技術(shù)難點在于設(shè)備兼容性、硅片良率：一是市場上存量的切片設(shè)備大部分無法兼容182、210等大尺寸，加快了切片機(jī)更新迭代；二是大尺寸碎片率高于小尺寸，部分廠商的大尺寸切片良率較低。薄片化趨勢下切片容易出現(xiàn)碎片、崩邊、劃傷、 TTV、線痕、彎曲、邊緣翹曲等問題，對設(shè)備工藝要求高。

2020年公司針對大尺寸硅片切割推出了新一代可調(diào)軸距的切片設(shè)備，滿足166mm、182mm、210mm等硅片的切割需求。針對未來可能的半片工藝，通過更小的軸距變換，公司進(jìn)一步解決細(xì)線(~40μm)、半片尺寸切割的碎片等問題。未來公司有望通過切割設(shè)備反哺金剛線業(yè)務(wù)，形成“設(shè)備+材料”雙輪驅(qū)動的發(fā)展格局。

進(jìn)軍切片代工釋放業(yè)績彈性，專業(yè)化分工提高產(chǎn)業(yè)鏈效率

面向硅片廠&電池片廠兩類客戶，高測的切片代工業(yè)務(wù)通過專業(yè)分工實現(xiàn)降本、增效、提質(zhì)，同時幫助客戶輕資產(chǎn)運(yùn)行。我們預(yù)計公司2021年形成5GW產(chǎn)能，2022年形成16GW產(chǎn)能，2023年形成35GW產(chǎn)能。對高測來說，切片代工業(yè)務(wù)可以更好地將公司的研發(fā)轉(zhuǎn)化為收入和利潤，充分享受技術(shù)紅利，切片代工服務(wù)的盈利來源為代工費(fèi)+結(jié)余硅片售出。(1)樂觀假設(shè)下，高測股份2021-2023年切片代工業(yè)務(wù)單GW收入分別為0.8、0.7、0.6億元，毛利率分別為53%、42%、35%。(2)中性假設(shè)下，高測股份2021-2023年切片代工業(yè)務(wù)單GW收入分別為0.8、0.6、0.5億元，毛利率分別為48%、37%、27%。(3)悲觀假設(shè)下，高測股份2021-2023年切片代工業(yè)務(wù)單GW收入分別為0.7、0.5、0.5億元，毛利率分別為42%、30%、20%。

盈利預(yù)測與投資評級：下游光伏行業(yè)高景氣度，公司作為切片設(shè)備&耗材龍頭持續(xù)受益；同時開拓切片代工業(yè)務(wù)，有望迎來新業(yè)績增長點。我們預(yù)計公司2021-2023年的凈利潤分別為1.6/3.5/5.4億元，對應(yīng)PE分別為67/30/20X，首次覆蓋給予“增持”評級。

風(fēng)險提示：行業(yè)受政策波動影響風(fēng)險，市場競爭風(fēng)險，業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期。

（文章來源：東吳研究所）

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