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10月24日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司(下稱有研硅)披露了首次公開發(fā)行股票發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告，擬首次公開發(fā)行約1.87億股。作為國(guó)內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，有研硅率先實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化。公司主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等，主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等的制造。其中6-8英寸半導(dǎo)體硅拋光片應(yīng)用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件等。11-19英寸刻蝕設(shè)備用硅材料，應(yīng)用于集成電路刻蝕設(shè)備用硅部件；同時(shí)，有研硅是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的可以生產(chǎn)區(qū)熔硅單晶和硅片的企業(yè)，產(chǎn)品可應(yīng)用于LED及光通信元器件、高壓整流器、IGBT等高壓大功率器件領(lǐng)域。

在半導(dǎo)體硅拋光片領(lǐng)域，有研硅開發(fā)了包括功率半導(dǎo)體用8英寸重?fù)焦钂伖馄?、?shù)字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內(nèi)的多項(xiàng)硅拋光片特色產(chǎn)品，積極對(duì)接客戶需求和新的應(yīng)用領(lǐng)域，不斷提高8英寸硅拋光片的市場(chǎng)占有率。

刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品類全覆蓋，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，憑借過(guò)硬的產(chǎn)品實(shí)力成為世界一流刻蝕設(shè)備廠商的核心供應(yīng)商。

據(jù)最新的招股書顯示，有研硅擁有獨(dú)立完整的自主研發(fā)體系，核心技術(shù)研發(fā)由公司技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立完成，并形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利布局，其核心技術(shù)包括已形成的發(fā)明專利、實(shí)用新型等知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

有研硅形成了硅單晶生長(zhǎng)相關(guān)技術(shù)、硅片加工技術(shù)、分析檢測(cè)技術(shù)等一系列核心技術(shù)，掌握了刻蝕設(shè)備用硅材料熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、缺陷控制、精密加工等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，相應(yīng)成果獲得了國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)和省部級(jí)一等獎(jiǎng)等獎(jiǎng)項(xiàng)。與此同時(shí)，有研硅還高度重視創(chuàng)新，建立了運(yùn)行有效的研發(fā)體系，以用戶需求為導(dǎo)向，積極推進(jìn)研發(fā)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)應(yīng)用；在山東德州建成新的研發(fā)生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)了以8英寸為主的硅拋光片、大尺寸刻蝕設(shè)備用硅材料的規(guī)?；a(chǎn)，并布局12英寸硅片項(xiàng)目。

（文章來(lái)源：證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)）

關(guān)鍵詞： 首次公開發(fā)行 半導(dǎo)體硅材料制造商