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10月16日,2023中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展(德州)峰會在德州開幕。在峰會開幕式上,“中國集成電路關(guān)鍵材料基地(德州)”“德州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會”分別進(jìn)行揭牌;并舉行了德州市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)招商項(xiàng)目簽約儀式,共計(jì)16個項(xiàng)目現(xiàn)場簽約。會議期間,德州還舉辦了山東首條12英寸集成電路用大硅片生產(chǎn)線通線儀式。
(文章來源:界面新聞)
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