2022年半導(dǎo)體材料市場預(yù)計成長8.6%?

2022年9月6日，根據(jù)SEMI報告指出，2022年半導(dǎo)體材料市場預(yù)計成長8.6%，創(chuàng)下698億美元的市場規(guī)模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元，封裝材料市場則預(yù)計將成長3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場規(guī)模更預(yù)計突破700億美元。

半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

(資料圖)

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場全面分析及發(fā)展趨勢調(diào)研報告》顯示：

隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國的半導(dǎo)體材料也在逐漸發(fā)生變化，已經(jīng)從第一代半導(dǎo)體材料過渡到第三代半導(dǎo)體材料。目前市場上的半導(dǎo)體材料以硅基為主,根據(jù)摩爾定律,當(dāng)價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體整體需求決定了半導(dǎo)體材料規(guī)模，隨著全球和中國半導(dǎo)體市場規(guī)模穩(wěn)步擴張，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)5559億美元，同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元，達(dá)10458.3億元，同比2020年增長18.2%。

政府的政策支持對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了決定性作用，半導(dǎo)體材料行業(yè)作為支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的上游行業(yè)，近年來得到了國家一系列相關(guān)政策的支持和鼓勵。為鼓勵半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。

中國是制造業(yè)大國，也是全球最大的半導(dǎo)體消費市場。2020年，中國半導(dǎo)體銷售額總額1515億美元;2021年中國半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了1925億美元，同比增長27.1%。

國產(chǎn)半導(dǎo)體材料需求亦持續(xù)釋放，國內(nèi)廠商份額提升空間廣：硅片作為主要材料國產(chǎn)化率約20%，大尺寸硅片國產(chǎn)化率仍處低位，ArF 光刻膠僅南大光電通過客戶驗證， EUV 光刻膠暫無國內(nèi)廠商可量產(chǎn)，其他如拋光材料、濕電子化學(xué)品等國產(chǎn)化率也較低，國產(chǎn)替代空間廣闊。

2021年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約119億美元。近年來，我國半導(dǎo)體材料市場占全球份額持續(xù)增長，由2010年10%上升至2021年19%。未來，預(yù)計一方面在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支加速增長的背景下，材料需求有望加速增長。

2021年是“十四五”開局 之年，全國各地都制定了相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，并提出了2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)。預(yù)估，到2025年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模(設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料)將高達(dá)4萬億元。

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關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體材料 市場規(guī)模 全面分析