覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續(xù)提升將保障覆銅板市場景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應(yīng)用量將擴(kuò)大，從而滿足高頻高速的通訊需求。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng)，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，消費(fèi)電子和汽車電子增長迅速。受下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng)，PCB整體市場需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性快速增長趨勢。

(相關(guān)資料圖)

覆銅板行業(yè)經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠(yuǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級，分別是環(huán)保要求帶動(dòng)的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)的“輕薄化”和通信技術(shù)升級拉動(dòng)的“高頻高速化”，目前，“高頻高速化”正隨著5G通信的進(jìn)行而施加影響。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價(jià)值評估研究報(bào)告》顯示：

覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設(shè)備，小到手機(jī)、計(jì)算機(jī)，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

覆銅板行業(yè)按照覆銅板業(yè)務(wù)收入可大致分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)的企業(yè)為覆銅板業(yè)務(wù)超過100億元的企業(yè)，主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入在20-100億元左右的企業(yè)，包括金安國紀(jì)、南亞新材和華正新材;第三梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入小于20億元的企業(yè)，主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。

全球覆銅板格局來看，數(shù)據(jù)顯示，建滔積層板、生益科技、南亞塑料為全球前三大覆銅板廠商，市場份額分別為17%、13%、12%。從競爭格局上看，覆銅板行業(yè)市場競爭格局較為集中，CR5為55%。用CCL三大類品種包括IC封裝載板用CCL、射頻/微波電路用CCL以及高速數(shù)字電路。其中高速CCL細(xì)分為有鹵型(標(biāo)準(zhǔn)型)與無鹵型兩大品種。格局來看，臺(tái)耀科技、聯(lián)茂電子和昭和電子占比全球覆銅板前三地位，分別占比14%、12%和10%，臺(tái)光電材、松下、斗山電子分別占比10%、9%、8%。

2023年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研

覆銅板整個(gè)生產(chǎn)工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環(huán)節(jié)，最重要的制造環(huán)節(jié)包含調(diào)膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗(yàn)等流程(上膠前屬于未固化，上膠后烘干屬于半固化片，固化程度約50%，熱壓成型后完全固化)。雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎(chǔ)工藝，但技術(shù)穩(wěn)定性較高的產(chǎn)品需根據(jù)原材料材質(zhì)、精度、結(jié)構(gòu)、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產(chǎn)工藝，廠家需要具備較高的技術(shù)水平才能完成高技術(shù)含量產(chǎn)品的生產(chǎn)。

覆銅板是電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，覆銅板及PCB可運(yùn)用于消費(fèi)電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。從覆銅板下游應(yīng)用領(lǐng)域的占比來看，通訊設(shè)備和計(jì)算機(jī)占比較大，占比分別為29%和24%，消費(fèi)電子及汽車電子占有一定份額，約為10%-15%，覆銅板還應(yīng)用于工業(yè)控制、軍事、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。

覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件，其發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在供給側(cè)，國內(nèi)龍頭廠商引領(lǐng)布局中高端覆銅板領(lǐng)域，已有產(chǎn)品進(jìn)入第一梯隊(duì)，加快國產(chǎn)替代進(jìn)程。根據(jù)我國覆銅板市場規(guī)模變化趨勢，預(yù)測我國覆銅板市場到2027年將超過1100億元。

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實(shí)現(xiàn)PCB導(dǎo)電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價(jià)格的波動(dòng)對成本的影響較大，其中，銅箔的價(jià)格取決于銅價(jià)格的變化，受國際銅價(jià)影響較大，玻纖布價(jià)格受供需關(guān)系影響較大。中國大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升，已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%，中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2017年以來中國覆銅板市場規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢，2021年已達(dá)685億元。預(yù)計(jì)2022年中國覆銅板市場規(guī)模將達(dá)到694億元。

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