覆銅板價(jià)格仍有壓力

受宏觀經(jīng)濟(jì)影響,覆銅板市場(chǎng)行情不景氣,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。作為PCB制造的特殊層壓板，覆銅板擔(dān)負(fù)著PCB導(dǎo)電、支撐、絕緣等功能。近期市場(chǎng)消息稱，山東金寶電子、威利邦、廣東建滔積層板等PCB板材廠商的覆銅板產(chǎn)品宣布漲價(jià)。

銅價(jià)亦對(duì)相關(guān)廠商成本構(gòu)成影響。對(duì)于未來(lái)銅價(jià)走勢(shì)，機(jī)構(gòu)提出，在全球銅供過(guò)于求的背景下，預(yù)計(jì)下半年銅價(jià)進(jìn)一步?jīng)_高動(dòng)力或相對(duì)有限，不過(guò)在低庫(kù)存影響下總體或維持高位震蕩。　覆銅板需求端雖有所回暖，但未表現(xiàn)出猛烈增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，談及整體出貨量，有廠商人士表示，“單從覆銅板來(lái)看，也沒(méi)有特別大的波動(dòng)。”

(資料圖片僅供參考)

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境與投資趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示：

國(guó)撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境與投資

覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個(gè)等級(jí)，傳輸速率越高對(duì)應(yīng)需要的Df值越低。以5G通信為例，其理論傳輸速度10-56Gbps，對(duì)應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到低損耗等級(jí)，基于環(huán)氧樹(shù)脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、官能化聚苯醚樹(shù)脂等新型電子樹(shù)脂的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)成為最新技術(shù)趨勢(shì)。

高頻覆銅板是指將增強(qiáng)材料(玻璃纖維布、紙基等)浸泡樹(shù)脂加工，在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)加熱后壓合而成的一種板狀材料，專門(mén)用于高頻PCB的制造。高頻覆銅板是目前移動(dòng)通信領(lǐng)域5G、4G基站建設(shè)的核心原材料之一，是無(wú)人駕駛毫米波雷達(dá)、高精度衛(wèi)星導(dǎo)航等技術(shù)升級(jí)所需的重要新興材料，是通信裝備、航天軍工等產(chǎn)業(yè)急需的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

近年來(lái)，我國(guó)撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭十分強(qiáng)勁，一方面，是承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，另一方面，以汽車電子、智能手機(jī)、AI、IOT設(shè)備為主的新增需求逐步增加，此外，環(huán)保趨嚴(yán)，中小企業(yè)由于規(guī)模不占優(yōu)勢(shì)，在供應(yīng)商及客戶中的話語(yǔ)權(quán)越來(lái)越弱，而上市公司在規(guī)模、采購(gòu)、客戶等方面優(yōu)勢(shì)明顯，面臨當(dāng)前發(fā)展良機(jī)，急于擴(kuò)張。

未來(lái)幾年在5G、汽車自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶動(dòng)下，高頻/高速等特殊基板市場(chǎng)需求將迅速擴(kuò)大，發(fā)展前景良好。當(dāng)前特殊覆銅板為海外企業(yè)所壟斷，該領(lǐng)域主要生產(chǎn)廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。近年，國(guó)內(nèi)覆銅板企業(yè)生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻/高速材料領(lǐng)域獲得較大突破，部分產(chǎn)品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產(chǎn)品媲美，未來(lái)在行業(yè)需求向上的背景下，進(jìn)口替代空間巨大。

撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)需求旺盛

覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等。印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設(shè)備，小到手機(jī)、計(jì)算機(jī)，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

目前我國(guó)撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)需求旺盛，未來(lái)，伴隨著商用5G、毫米波、航天軍工以及未來(lái)ICT技術(shù)等發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。5G、汽車電子、IOT等新興需求將為撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)帶來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇。

全球半導(dǎo)體景氣度持續(xù)處于高位，帶動(dòng)封裝基板需求的提升，特別是FC-BGA、FC-CSP等，隨著5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)應(yīng)用加快，數(shù)據(jù)量的增大及服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)，高頻高速材料需求增長(zhǎng)將較之前有顯著增加;同時(shí)隨著汽車缺芯問(wèn)題的逐步緩解，電動(dòng)化/智能化將繼續(xù)延續(xù)汽車電子的高景氣度。

撓性覆銅板行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)撓性覆銅板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了撓性覆銅板市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多撓性覆銅板行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)撓性覆銅板FCCL行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境與投資趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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