5月20日，資本邦了解到，合肥頎中科技股份有限公司(下稱“頎中科技”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資20億元。

圖片來源：上交所官網

頎中科技主營業(yè)務涵蓋顯示驅動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片產品的先進封裝測試。在顯示驅動芯片封測領域，公司相關技術主要包括前段的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)以及后段的玻璃覆晶封裝(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF);在非顯示類芯片封測領域，公司相關技術主要包括銅柱凸塊(CuPillar)、銅鎳金凸塊(CuNiAuBumping)、錫凸塊(SnBumping)在內的凸塊制造和晶圓測試技術，以及后段的DPS封裝技術等。

財務數(shù)據(jù)顯示，2019年、2020年、2021年營收分別為6.69億元、8.69億元、13.20億元;同期對應的歸母凈利潤4128.73萬元、5487.99萬元、3.05億元。

公司根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》的要求，結合企業(yè)自身規(guī)模、經營情況、盈利情況、估值情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標準為第一套標準“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

2021年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入132,034.14萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤28,563.03萬元，結合最近一次外部股權融資情況、可比公司的市場估值情況，公司預計將滿足上述上市標準。

本次募資擬用于頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發(fā)中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目。

根據(jù)公司股權結構、公司治理及實際經營管理等情況，公司無控股股東及實際控制人，且最近兩年實際控制人未發(fā)生變更。

頎中科技坦言公司存在以下風險：

(一)技術升級迭代及研發(fā)失敗的風險

公司主營業(yè)務涵蓋顯示驅動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片產品的先進封裝測試。在顯示驅動芯片封測領域，公司相關技術主要包括前段的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)以及后段的玻璃覆晶封裝

(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF);在非顯示類芯片封測領域，公司相關技術主要包括銅柱凸塊(CuPillar)、銅鎳金凸塊(CuNiAuBumping)、錫凸塊(SnBumping)在內的凸塊制造和晶圓測試技術，以及后段的DPS封裝技術等。

隨著全球集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展及終端應用產品對集成電路相關性能的要求不斷提高，集成電路對端口密度、信號延遲及封裝體積等提出了越來越高的要求，集成電路封測技術也不斷升級迭代。如果公司無法根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢和下游客戶需求進行技術與產品創(chuàng)新，或產品質量未能得到客戶認可，將面臨新技術和新產品研發(fā)失敗的風險，從而對公司的核心競爭力造成不利影響。

(二)宏觀經濟和行業(yè)周期波動的風險

公司主營業(yè)務為集成電路封裝測試服務，所處集成電路行業(yè)具有與宏觀經濟同步的特征，具有較強的周期性。同時，公司下游終端消費產品，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、高清電視、智能穿戴等，具有產品性能更新速度快、品牌及規(guī)格型號繁多等特點，消費者對不同品牌、不同產品的偏好變化速度快，不同品牌的產品市場占有率的結構變化周期短于其他傳統(tǒng)行業(yè)。

如果未來宏觀經濟形勢發(fā)生變化，全球半導體產業(yè)市場出現(xiàn)較大波動，或公司未來不能快速響應終端市場的需求變化，則宏觀經濟環(huán)境變化以及終端消費市場的波動可能對公司的經營業(yè)績產生一定的影響。

(三)貿易摩擦及區(qū)域貿易政策變化導致的風險

報告期內，公司境外銷售實現(xiàn)主營業(yè)務收入分別為56,683.12萬元、70,791.54萬元和86,891.29萬元，占主營業(yè)務收入的比例分別為86.49%、83.83%和66.85%。同時，公司部分原材料和生產設備采購自境外。近年來國際貿易環(huán)境不確定性增加，美國出臺多輪貿易保護措施阻礙中國高科技企業(yè)發(fā)展。在集成電路領域，美國修訂《瓦森納協(xié)定》加強半導體出口管制，并將多家中國技術領先型企業(yè)和機構列入美國出口管制的“實體清單”，給公司上下游業(yè)務合作帶來風險。

如果未來相關國家或地區(qū)出于貿易保護或其他原因，或者因為地緣政治風險，與中國大陸的貿易摩擦持續(xù)升級，通過貿易政策、關稅、進出口限制等方式構建貿易壁壘，公司可能面臨無法和受限的上下游合作伙伴繼續(xù)合作等風險，從而對公司經營發(fā)展產生一定的不利影響。

(四)客戶集中度較高的風險

報告期內，發(fā)行人對前五大客戶的收入合計分別為60,402.33萬元、71,242.39萬元和84,738.95萬元，占營業(yè)收入的比例分別為90.25%、82.01%和64.18%，雖然占比逐年降低，但客戶集中度依然較高。若未來公司與下游主要客戶合作出現(xiàn)不利變化，或原有客戶因市場競爭加劇、宏觀經濟波動以及自身產品等原因導致市場份額下降，且公司未能及時拓展新客戶，則公司將會存在收入增速放緩甚至下降的風險。

(五)無控股股東、實際控制人風險

截至本招股說明書簽署日，合肥頎中控股、頎中控股(香港)和芯屏基金為公司前三大股東，分別直接持有公司40.15%、30.57%和12.50%的股份，任何一方均不能控制董事會半數(shù)以上席位。根據(jù)公司的股權結構和決策機制，公司無控股股東、無實際控制人。因此，不排除未來因此導致公司治理格局不穩(wěn)定或決策效率降低而貽誤業(yè)務發(fā)展機遇，進而造成公司生產經營和經營業(yè)績波動的風險。

(六)匯率波動風險

公司存在部分境外銷售及境外采購的情況，并主要通過美元或日元進行結算。

2019年度和2020年度，公司匯兌損失分別為1,225.59萬元和2,975.41萬元。未來若人民幣與美元或美元與日元匯率發(fā)生大幅波動，可能導致公司產生較大的匯兌損益，引起公司利潤水平的波動，對公司未來的經營業(yè)績穩(wěn)定造成不利影響。

(七)業(yè)績增長不能持續(xù)或業(yè)績下滑的風險

全球顯示驅動芯片產業(yè)鏈較長且整體需求較為平穩(wěn)，目前正處于向中國大陸轉移的過程中，近年來受益于國家出臺多項有利政策、新冠疫情影響下“缺芯”導致價格上漲等因素，報告期內公司業(yè)務規(guī)模和盈利水平取得較快增長。但未來公司同時也面臨行業(yè)景氣度下降、其他競爭對手向顯示驅動芯片封測領域不斷擴張、下游需求發(fā)生變化等不確定性因素。此外，若公司在非顯示驅動芯片封測領域的拓展受阻，也將影響公司業(yè)績。綜上，公司可能存在未來業(yè)績增長不能持續(xù)或業(yè)績下滑的風險。（陳蒙蒙）

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