聚酰亞胺行業(yè)發(fā)展分析

聚酰亞胺(PI)是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物，是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一，廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、激光等領(lǐng)域。

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高性能聚酰亞胺材料的突出優(yōu)點是耐高溫，可制成薄膜、復(fù)合材料、工程塑料、涂料、纖維及泡沫等多種產(chǎn)品，主要應(yīng)用于航空航天、微電子制造與封裝及高檔電氣絕緣等領(lǐng)域。隨著我國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對高性能聚酰亞胺材料需求量快速增長，產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2021-2026年聚酰亞胺行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析

目前，聚酰亞胺材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域為電工裝備、微電子、柔性電子以及新能源等領(lǐng)域。5G移動通信的高頻高速信號傳輸，需要作為天線的FCCL基材具有低介電常數(shù)和介電損耗的特點，但是普通聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)和損耗因子均較高，高頻傳輸損耗較多，因此難以適應(yīng)當(dāng)前的5G通信應(yīng)用需求。5G通信將在2019年如火如荼的進(jìn)行，但是，具有5G通信功能的智能手機，面臨低功耗薄膜基材的嚴(yán)重缺乏。

PCB中電子元器件的高密度安裝和精準(zhǔn)定位，可以采用感光性聚酰亞胺覆蓋膜，其沖孔由光刻顯影實現(xiàn)，精密度高、布線精準(zhǔn)。同時，這種感光性聚酰亞胺用作多層電路的層間絕緣材料時，可有效降低集成電路厚度。光敏聚酰亞胺既是微電子器件加工的光刻膠，又作為器件的絕緣膜層，一直是聚酰亞胺行業(yè)的高附加值產(chǎn)品。

柔性O(shè)LED顯示實現(xiàn)其柔性，玻璃基板必須采用聚酰亞胺薄膜替代。作為柔性基板的聚酰亞胺薄膜要求具有極高的耐熱性能以及超低熱膨脹系數(shù)，以確保高溫制程中的尺寸穩(wěn)定性。柔性電子設(shè)備中，柔性顯示、觸控或電極等結(jié)構(gòu)單元的不耐彎折部件均需采用光學(xué)透明聚合物薄膜。目前透明聚酰亞胺薄膜是唯一能夠滿足這些高性能要求的有機薄膜材料。2019年，可折疊手機的出現(xiàn)讓透明聚酰亞胺薄膜的需求急速增加。

聚酰亞胺薄膜行業(yè)國產(chǎn)替代空間廣闊

聚酰亞胺薄膜又稱PI膜，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。PI薄膜的制造需經(jīng)過樹脂聚合、流涎鑄片、定向拉伸亞胺化和后處理等生產(chǎn)工序，產(chǎn)品具有高耐熱性、強機械性能、低介電常數(shù)和低膨脹系數(shù)等優(yōu)異特性，被譽為“黃金薄膜”，下游廣泛應(yīng)用于消費電子、高鐵、風(fēng)電、航空航天和柔性顯示等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。電子PI薄膜系PI薄膜目前的最大細(xì)分市場，作為FCCL、封裝基板(COF)等的核心原材料，終端行業(yè)涉及消費電子、5G通信、汽車、工控醫(yī)療、航天軍工等各個領(lǐng)域。

2016-2020年，隨著我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)市場對聚酰亞胺薄膜的需求持續(xù)增加，年均復(fù)合增長率達(dá)到12%，2020年，我國聚酰亞胺薄膜市場需求量達(dá)到1.5萬噸。但受技術(shù)限制，目前我國聚酰亞胺薄膜對外依賴度仍較高，特別是高端聚酰亞胺薄膜，2020年，高端聚酰亞胺薄膜對外依賴度達(dá)到82%左右。

想要了解更多聚酰亞胺行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2026年聚酰亞胺行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

關(guān)鍵詞： 聚酰亞胺 聚酰亞胺薄膜 介電常數(shù)