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華虹半導(dǎo)體擬發(fā)行人民幣股份于科創(chuàng)板上市

華虹半導(dǎo)體21日午間發(fā)布公告,董事會(huì)已批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議,發(fā)行規(guī)模不得超過(guò)本公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴(kuò)大后的已發(fā)行股本25%,且全部以發(fā)行新股份的方式進(jìn)行。募集資金目前擬定用作主營(yíng)業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營(yíng)運(yùn)資金。

根據(jù)公告,建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于(其中包括)該公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于公司股東大會(huì)上批準(zhǔn)及取得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。

(文章來(lái)源:上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng))

關(guān)鍵詞: 華虹半導(dǎo)體

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