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每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:第三代半導(dǎo)體碳化硅加工過程中有一步:將劃分好一塊塊晶片的碳化硅晶圓放到展臺上,半導(dǎo)體固晶機(jī)器上方的擺臂以每分鐘上百次的速度將晶片吸取后貼裝到電路板上,請問公司研發(fā)的半導(dǎo)體固晶機(jī)可應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體碳化硅封裝嗎?
深科達(dá)(688328.SH)8月22日在投資者互動平臺表示,公司正在研發(fā)的板級封裝固晶機(jī)主要適用于ESD、MOS以及第三代半導(dǎo)體SIC、GAN器件。
(文章來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞)
關(guān)鍵詞: 第三代半導(dǎo)體