(相關(guān)資料圖)

8月26日，金祿電子科技股份有限公司(簡稱：“金祿電子”，證券代碼：301282)在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次IPO，公司共計發(fā)行3779萬股，發(fā)行價為30.38元/股，開盤大漲38.58%。截至當日收盤，金祿電子收漲31.01%，收報39.80元，總市值超60億元。

招股書顯示，金祿電子專業(yè)從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信電子、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。公司主打汽車PCB市場，尤其在新能源汽車PCB應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋電池管理系統(tǒng)(BMS)、電動機控制器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電機、ADAS、充電樁等核心部件及配套設(shè)施，是全球最大的新能源汽車電池制造商寧德時代的第一大PCB供應(yīng)商，在新能源汽車BMS領(lǐng)域具有較強的競爭優(yōu)勢。公司產(chǎn)品最終應(yīng)用于特斯拉、寶馬、戴姆勒、小鵬、蔚來、大眾、豐田等知名汽車品牌。

此次IPO，金祿電子擬將募集資金主要用于新能源汽車配套高端印制電路板建設(shè)項目。該項目達產(chǎn)后形成新增年120萬㎡剛性板、HDI板及剛撓結(jié)合板生產(chǎn)能力，將豐富公司產(chǎn)品種類及擴充公司PCB生產(chǎn)能力。

（文章來源：經(jīng)濟參考網(wǎng)）

關(guān)鍵詞： 金祿電子 301282