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8月26日，金祿電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)：“金祿電子”，證券代碼：301282)在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次IPO，公司共計(jì)發(fā)行3779萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)為30.38元/股，開(kāi)盤(pán)大漲38.58%。截至當(dāng)日收盤(pán)，金祿電子收漲31.01%，收?qǐng)?bào)39.80元，總市值超60億元。

招股書(shū)顯示，金祿電子專(zhuān)業(yè)從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、通信電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。公司主打汽車(chē)PCB市場(chǎng)，尤其在新能源汽車(chē)PCB應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋電池管理系統(tǒng)(BMS)、電動(dòng)機(jī)控制器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車(chē)載充電機(jī)、ADAS、充電樁等核心部件及配套設(shè)施，是全球最大的新能源汽車(chē)電池制造商寧德時(shí)代的第一大PCB供應(yīng)商，在新能源汽車(chē)BMS領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司產(chǎn)品最終應(yīng)用于特斯拉、寶馬、戴姆勒、小鵬、蔚來(lái)、大眾、豐田等知名汽車(chē)品牌。

此次IPO，金祿電子擬將募集資金主要用于新能源汽車(chē)配套高端印制電路板建設(shè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后形成新增年120萬(wàn)㎡剛性板、HDI板及剛撓結(jié)合板生產(chǎn)能力，將豐富公司產(chǎn)品種類(lèi)及擴(kuò)充公司PCB生產(chǎn)能力。

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