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士蘭微10月10日公告,控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司“汽車半導體封裝項目(一期)”(原項目名稱為“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”,項目總投資為30億元。)已于2022年10月2日在金堂縣發(fā)展和改革局完成備案。
(文章來源:界面新聞)
關鍵詞: 半導體封裝