“主機(jī)廠自研芯片既有好處也有壞處，好處比較明顯，目前整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈處于價(jià)值鏈重構(gòu)的狀態(tài)，市場(chǎng)蛋糕在Tier1、OEM、Tier2之間重新切分，尤其是Tier1在浪潮當(dāng)中受到了比較大的壓力，很多全球汽車(chē)零部件Tier1廠的銷(xiāo)售收入與盈利狀況均不是很理想。這其中一個(gè)很重要的原因是，此前在AUTOSAR CP基礎(chǔ)軟件架構(gòu)下，Tier1的硬件和軟件是不解耦的，是綁定的，現(xiàn)在解耦了之后，在硬件上具備優(yōu)勢(shì)的Tier1的價(jià)值就會(huì)被壓縮，處于兩端的主機(jī)廠與芯片廠的價(jià)值更為凸顯?！?/p>

9月28日，在2023全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大會(huì)（GIV2023）上，長(zhǎng)城資本上海總經(jīng)理，長(zhǎng)城汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃部部長(zhǎng)貢璽作出上述闡述。

在貢璽看來(lái)，主機(jī)廠入場(chǎng)造芯亦面臨諸多挑戰(zhàn)。“缺芯這一問(wèn)題的本質(zhì)在于晶圓廠端，汽車(chē)芯片所需要的制程和晶圓廠目前能提供的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)能之間，存在供應(yīng)與需求間的錯(cuò)配。在造芯這一話題上，中國(guó)大部分企業(yè)不會(huì)涉及生產(chǎn)環(huán)節(jié)，大多采用的是Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專(zhuān)注于射頻前端芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。主機(jī)廠造芯，如果只是采用Fabless模式，那么就仍然不能解決因?yàn)槿毙径鴮?duì)供應(yīng)鏈產(chǎn)生沖擊的這一問(wèn)題。”

(資料圖)

主機(jī)廠造芯面臨的難題并非是單一維度的。在貢璽看來(lái)，主機(jī)廠的資產(chǎn)本就較重，如果再加上半導(dǎo)體涉及的生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，就是“重上加重”，這將對(duì)主機(jī)廠造成非常大的現(xiàn)金流壓力?！爸鳈C(jī)廠是不是要造芯，需要衡量一下自己現(xiàn)金流的情況?！?/p>

此外，貢璽指出，大芯片與小芯片的特點(diǎn)并不趨同。大芯片往往是“一將功成萬(wàn)骨枯”，風(fēng)險(xiǎn)和報(bào)酬之間的錯(cuò)配是不是能夠承擔(dān)，這也是主機(jī)廠需要思考的問(wèn)題。而小芯片往往是定制化生產(chǎn)，這要求廠家對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的理解比較深入，過(guò)往主機(jī)廠對(duì)于芯片的專(zhuān)業(yè)知識(shí)儲(chǔ)備并不是非常充足，主機(jī)廠、芯片廠對(duì)于專(zhuān)業(yè)知識(shí)存在技術(shù)上的缺口。

與此同時(shí)，在貢璽看來(lái)，在芯片與汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈之間，存在兩個(gè)圈，即半導(dǎo)體圈與車(chē)圈。此前，這兩個(gè)圈層之間的溝通非常少。而在“缺芯”問(wèn)題爆發(fā)以后，主機(jī)廠與芯片廠之間的距離變得非常近。在目前這種狀態(tài)下，主機(jī)廠對(duì)于芯片上游的每一個(gè)點(diǎn)均具有戰(zhàn)略意義。這一結(jié)論可以從以下幾個(gè)維度來(lái)進(jìn)行闡述。

“首先，主機(jī)廠與Fabless公司之間的溝通更為密切，目前已經(jīng)有許多科創(chuàng)板上市公司直接來(lái)跟我們溝通，想跟我們定制芯片，首、尾兩端之間的直接溝通日益頻繁。在此趨勢(shì)下，Tier1廠商被‘晾’在了局外，相信未來(lái)這將是一大確定性趨勢(shì)?！必暛t說(shuō)道。

其次，主機(jī)廠與晶圓廠之間的直接溝通也更加頻繁。去年，吉利宣布與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作。而在海外，也已經(jīng)出現(xiàn)了幾家主機(jī)廠組成銀團(tuán)投資某一家晶圓廠的案例。

與此同時(shí)，主機(jī)廠與測(cè)試企業(yè)亦在進(jìn)行直接溝通。貢璽向《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者表示，去年，他密集地拜訪了中國(guó)所有做車(chē)規(guī)級(jí)測(cè)試的檢測(cè)機(jī)構(gòu)。在他看來(lái)，未來(lái)有一個(gè)非常確定的趨勢(shì)是，主機(jī)廠會(huì)把自己的檢測(cè)能力往芯片端的元器件去滲透，從而形成汽車(chē)電子整個(gè)架構(gòu)的檢測(cè)能力閉環(huán)。這個(gè)閉環(huán)會(huì)有兩個(gè)好處：第一，未來(lái)進(jìn)入主機(jī)廠的所有芯片，不再依托于Tier1做質(zhì)量評(píng)估，完全能夠自己做質(zhì)量評(píng)估。第二，對(duì)于Tier1本身器件的選型也會(huì)有更加深入的理解。未來(lái)幾年，主機(jī)廠與汽車(chē)電子上游之間直接的溝通也會(huì)非常頻繁。

“我們與其他主機(jī)廠汽車(chē)電子部門(mén)進(jìn)行了深入溝通，目前在國(guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程當(dāng)中，主要分成三類(lèi)：一類(lèi)是過(guò)往對(duì)于芯片的理解比較弱的主機(jī)廠，這一類(lèi)主機(jī)廠目前的國(guó)產(chǎn)化替代以及對(duì)汽車(chē)電子專(zhuān)業(yè)的掌握相對(duì)遲緩；一類(lèi)是依托外部的零部件供應(yīng)商，尤其是外部的Tier1推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代工作；還有一類(lèi)，就是長(zhǎng)城這樣的企業(yè)，在造芯這件事上有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。我們擁有自己全棧自研的Tier1，這意味著，如果我們想給一家芯片企業(yè)賦能，不需要再跟體系外的Tier1去溝通，Tier1和OEM之間沒(méi)有溝通成本，可以直接與芯片企業(yè)做方案的選型，去共同研發(fā)，去溝通芯片的需求，以及做產(chǎn)能的規(guī)劃。后者目前在芯片國(guó)產(chǎn)化替代過(guò)程當(dāng)中具有一定的優(yōu)勢(shì)?！必暛t說(shuō)。

貢璽稱(chēng)，長(zhǎng)城目前正在聯(lián)合體系內(nèi)各家Tier1不斷探索國(guó)產(chǎn)化替代，從目前來(lái)看，中國(guó)大部分的主機(jī)廠國(guó)產(chǎn)化滲透率都小于10%。從調(diào)研情況看，車(chē)身領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代率較高，但在 MCU、傳感器、驅(qū)動(dòng)芯片、模擬芯片、高算力SOC等方面，國(guó)產(chǎn)化率則比較低。

“另外一個(gè)很重要的點(diǎn)是，在功率器件這一國(guó)產(chǎn)化率非常高的領(lǐng)域，在上游封裝環(huán)節(jié)上仍有非常多‘卡脖子’的點(diǎn)，線、膠、DBV等非常多的材料都處于被‘卡脖子’的狀態(tài)。目前來(lái)看，國(guó)產(chǎn)化替代在Tier1層面的確比較高，但是在Tier2層面，國(guó)產(chǎn)化替代依然比較低?！必暛t表示。

（文章來(lái)源：中國(guó)經(jīng)營(yíng)網(wǎng)）

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